unclad laminate surface

中文层压板面
释义单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面(见下图)。
pcb结构-覆铜箔层压板的铜箔表面

undercut

中文侧蚀
释义因蚀刻而产生的导线边缘凹进或挖空现象(见下图)。
线路板侧蚀 线路板侧蚀,镀层增宽和镀层增宽

undercut after process

中文加工后侧蚀
释义平行于板面测得的包含外镀层和涂覆层的导线一侧的外沿至同一侧铜层最大凹进处的距离。

undercut in process

中文加工中侧蚀
释义平行于板面测得的包含抗蚀层的图形的外沿至同一侧铜层最大凹进处的距离。

unsaturated polyester

中文不饱和聚酯
释义聚合物分子链上既含有酯键,又含有碳-碳不饱和键的一类聚酯能与不饱和单体或预聚体发生化学反应而交联固化。

unsupported adhesive film

中文无支撑胶粘剂膜
释义涂覆在防粘纸上形成的薄膜状B阶胶粘剂,在挠(柔)性和刚挠多层印制板制造中用作粘结层。

unsupported hole

中文非支撑孔
释义没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。