machinability

中文机械加工性
释义覆箔板经受钻、锯、冲、剪等机加工而不发生开裂、破碎或其他损伤的能力。

machine direction

中文纵向
释义层压板机械强度较高的方向。纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与材料连续生产时前进的方向相一致。

manufacturing drawing

中文加工图
释义确定印制板的某些特征例如孔、槽、外形、图形及位置、表面涂覆等的图纸。

mark

中文1标志
释义1用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
中文2厚薄段
释义2织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段。

mass lamination panel

中文预制内层覆箔板、半制成多层印制板(semi-manufactured mutilayer prited board panel)
释义多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。

master drawing

中文布设总图
释义表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品必需的其他信息。

matte side

中文粗糙面
释义电解铜箔较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极筒上的一面。

measling

中文白斑
释义发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”，通常与热应力有关。

mechanical wrap

中文机械缠绕
释义焊接前将导线与元件引线紧紧缠绕在接线柱上。

melamine formaldehyde resin

中文三聚氰胺甲醛树脂
释义由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。

metal core copper-clad laminate

中文金属芯覆铜箔层压板
释义由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。

metal core printed board

中文金属芯印制板
释义用金属芯基材制成的印制板。

metal-clad base material

中文覆金属箔基材 释义在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠(柔)性，简称覆箔基材。

metal-clad laminate thickness

中文覆箔板厚度
释义包括金属箔的覆箔板厚度。

metallization

中文金属化
释义用作保护或具有电气性能的金属沉积膜或电镀金属层。

microetch

中文微蚀刻
释义用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺，通常起表面粗化作用。

microsectioning

中文显微剖切
释义为了材料的金相检查，事先制备试祥的方法。通常采用截面剖切，然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成。

microstrip

中文微带线
释义导线平行于接地面中间由介质隔开的一种传输线结构。

minimum annular ring

中文最小环宽
释义孔边缘和连接盘外缘之间最窄处的金属宽度。多层板内层从钻孔孔壁量起，多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起。

minimum electrical spacing

中文最小电气间距
释义在任一给定电压幅度下，相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离。

mis-picks

中文缺纬
释义因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损。

mixed component mounting technlogy

中文混合安装技术
释义在同一印制板上兼有通孔安装和表面安装的安装技术。

mother board

中文母板
释义可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。

moulding cycle

中文压制周期
释义在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。

mounting hole

中文安装孔
释义机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。

multilayer laminating

中文多层压制
释义用粘结片将三层或三层以上的导线层经加热、加压粘结在一起的工艺。

multilayer printed board

中文多层印制板
释义由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠(柔)性多层印制板以及刚性与挠(柔)性结合的多层印制板。

multiple pattern

中文拼图
释义排列在在制板尺寸范围内的两个或两个以上比例为1:1的图形。

multiple printed panel

中文拼板
释义一块在制板上，一种或多种图形出现两次或两次以上，作为一个独立的工件加工，然后将其分开的在制板。

multiple-image production master

中文拼板底版
释义至少有两个比例为1:1的图形的生产底版。

multi-wiring printed board

中文多重布线印制板
释义在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。

mutilayer lay up

中文多层叠层
释义为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作。