camber

中文弯度
释义挠(柔)性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度。

capacitive coupling

中文电容耦合
释义两条导线之间由于存在电容造成的电气交互作用。

carrier foil

中文载体箔
释义薄铜箔的金属载体。

center to center spacing

中文中心距、中心间距、节距(pitch)
释义印制板的任一层上，相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离，如连续排列的各导体，而各导体的宽度及间距又都相同的金手指排列。

ceramic substrate printed board

中文陶瓷印制板
释义以陶瓷为绝缘基材的印制板。

chamfer

中文倒角
释义消除锐边的棱角。

characteristic impedance

中文特性阻抗
释义传输波中电压与电流的比值，即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。在印制板中，特性阻抗值取决于导线的宽度、导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数。

chemical resistance

中文耐化学性
释义材料对酸、碱、盐、溶剂及其蒸气等化学物质的作用的抵抗能力。表现为材料的重量、尺寸、外观机械性能等的变化程度。

chip carrier

中文芯片载体
释义一种通常是四方形凹腔的表面安装元件封装件，其装载半导体芯片的腔体面积在封装尺寸中占有很大部分，且通常四边均有引出端。分为有引线芯片载体和无引线芯片载体。

chip load

中文切削量
释义钻头旋转一周的切削深度。

chip-on-board

中文芯片直装
缩写COB
释义将集成电路芯片直接装联在印制板上的技术。

circuit lager

中文电路层、导线(体)层(conductor layer)
释义在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层。

circumferential separation

中文环形断裂
释义一种裂缝或空洞。它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内，或围绕引线的焊点内，或围绕空心铆钉的焊点内，或在焊点和连接盘的界面处。

clad

中文覆箔
释义将金属箔覆盖并粘合在基材表面上。

clearance

中文空环、余地、余隙
释义指多层板的各内层上，如果其导体面不与通孔的孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀刻掉而形成的空环；又如外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为余地，不过现在随着线路的密集度越来越高，使得这种绿漆的余地也逐渐变小到可以忽略不计了。

clearance hole

中文隔离孔
释义多层印制板某层导电图形上，与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔(见下图)。

clinched lead

中文折弯引线
释义焊接前将元件引线穿过印制板的元件孔然后弯折成型的引线。

clinched-wire through connection

中文穿线弯连
释义一种将导线穿过印制板的孔，然后弯折成型与印制板的两面导电图形焊接连接的方法(见下图)。

coefficient of thermal expansion

中文热膨胀系数
缩写CTE
释义每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化。

cold flow

中文冷流
释义在工作范围内，非刚性材料在持续载荷下发生的形变。

cold punching

中文冷冲
释义覆铜箔酚醛纸层压板在板温为20℃至40℃之间进行的冲切加工。

cold solder connection

中文虚焊点
释义由于焊接温度不足焊前清洁不佳、焊剂中杂质过多以及其他原因，使焊接后出现润湿不良，焊点呈深灰色针孔状的表面。

comparative tracking index

中文相比起痕指数
释义绝缘材料在电场和电解液联合作用下其表面受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压值。

component density

中文元件密度
释义印制板上单位面积的元件数量。

component hole

中文元件孔、零件孔
释义将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔，这种脚孔的孔径平均在40mil左右。
延伸阅读现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少了，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数的元件或零件都已改为表面粘装了。

component lead

中文元件引线
释义从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已成型的导线。

component pin

中文元件插脚
释义难以再成型的元件引线。若要成型则导致损坏。

component side

中文元件面、组件面
释义安装有大多数元器件的一面，早期在线路板(PCB)全采用通孔插装的时代，零件(组件)一定是要安装在板子的正面，故又称其为组件面，线路板的反面因只供波焊的锡波通过，所以有时候又称为焊锡面(Soldering Side)。
延伸阅读目前SMT的板类两面都要进行粘装零件，所以已经无所谓组件面或焊锡面的称谓了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而线路板制造厂商的LOGO与生产周期则可以加在线路板的反面。

composite laminate

中文复合层压板
释义含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。

composite metallic material

中文复合金属箔
释义由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔。例如铜-殷钢-铜(又名覆铜殷钢)，用于制作改善散热性能的金属芯印制板。

composite test pattern

中文综合测试图形
释义两种或两种以上不同测试图形的组合，通常放在测试板上。

computer aided design

中文电脑辅助设计
缩写CAD
释义利用特殊软件及硬件对线路板进行数字化布局(Layout)，并以光学绘图机将数字资料转制成原始底片，这种CAD对线路板的制前工程远比人工方式更为精准及方便。

computer-aided drawing

中文计算机辅助制图
释义根据人工布设草图，借助计算机系统，经过数字化，在自动绘图设备上完成照相底图的制备。

conductive foil

中文导电箔
释义覆盖于基材的一面或两面上，供制作导电图形的金属箔。

conductive pattern

中文导电图形
释义印制板的导电材料形成的图形。

conductor

中文导线
释义导电图形中的单条导电通路。

conductor base spacing

中文导线底距
释义基材表面处的导线间距。

conductor base width

中文导线底宽
释义基材表面处的导线宽度。

conductor layer

中文导线(体)层
别名电路层(circuit lager)
释义在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层。

conductor layer No.1

中文第一导线层
释义在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层。

conductor side

中文导线面
释义单面印制板有导电图形的一面。

conductor spacing

中文导线间距、导体间距
释义指线路板导线层的某一导体，其边缘到另一最近导体边缘(不是中心到中心)的距离，其间包括绝缘底材面的跨距，也称之为导体间距。

conductor thickness

中文导线厚度
释义包含金属涂层在内的导线厚度，但不包括非导电涂覆层。

conductor width

中文导线宽度
释义通常指导线表面边缘之间的距离。

conformal coating

中文敷形涂层
释义涂覆于印制板组装件上的一种绝缘保护层，涂覆后的外形与原来保持一致。

connector area

中文连接器区
释义印制板上供外部电气连接用的那部分印制线路。

contact angle

中文接触角
释义由焊缝形成的一个夹角。它是指正切于焊锡的基底金属表面和正切于焊锡的空气界面之间的夹角(见下图)。

contact area

中文接触面积、接触电阻(contact resistance)
释义导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积。

contact resistance、contact area

中文接触电阻
释义在规定条件下测得的接触界面处的金属表面电阻，在线路板上专指金手指与连接器之间的接触点，当电流通过时会产生一定的电阻值，故称为接触电阻。
延伸阅读为了减少接触面(金属表面)氧化物的生成，其接触的表面(金手指部分及连接器的卡夹)通常会镀上一层导电性及抗氧化较强且很薄的金层(Au)，以抑制其接触电阻的发生。其他电器产品的插头插入插座中，或导针与其接座间也会有接触电阻的存在。

continuity

中文连通性
释义电路中保持电流不间断流通的性能。

copper-clad laminate

中文覆铜箔层压板
释义在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。

copper-clad surface

中文铜箔面
释义覆铜箔层压板的铜箔表面(见下图)。

corner mark

中文板角标记
别名角标
释义在线路板底片(照相底图)上，通常会在四个角落(拐角处)留下特殊的标记用来定位线路板的边界和确定外形。

counterboring

中文定深扩孔、埋头孔
释义线路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，基孔口须做到可容纳螺帽的扩孔，使整个螺丝能沉入或埋入板面内，以减少暴露在外表所造成的妨碍。

countersinking

中文锥形扩孔、喇叭孔
释义是一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家具上，很少出现在精密电子工业中。

coupling agent

中文偶联剂
释义能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质其分子的一部分能与玻璃纤维形成化学键，另一部分能与树脂发生化学反应。

crack of foil

中文金属箔裂缝
释义部分或全部穿透金属箔的破裂或断裂。

cracking

中文裂缝
释义金属或非金属层的一种破损现象，它可能一直延伸到底面。

crazing

中文微裂纹
释义存在于基材内的一种现象，在织物交织处，玻璃纤维与树脂分离。表现为基材表面下出现相连的白色斑点或“十字纹”这种现象通常与机械应力有关。

crazing of conformal coating

中文敷形涂层微裂纹
释义在敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹。

crease

中文折痕
释义玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕。

cross wise direction

中文横向
释义层压板机械强度较低的方向。纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方向，与纵向相垂直。

crossection area

中文截面积
释义线路板上线路截面积的大小，会直接影响其截流能力，故在设计时应首先列入。

crosshatching

中文十字交叉区
释义线路板面上某些大面积导体区域，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力，常将感部分铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如同网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机，其蚀刻得到到的十字图形称为crosshatch，而这种改善的做法则称为crosshatching。

cross-hatching

中文开窗口
释义利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积。

crosstalk

中文串扰
释义信号通路之间因能量耦合造成的干扰。

C-stage resin

中文C树脂
释义某些热固性树脂反应的最后阶段，此时它实际上是不溶和不熔的。

curing agent

中文固化剂
释义加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂，它是固化树脂的化学组成部分。

curing time

中文固化时间
释义热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间。

current-carrying capability

中文截流能力
释义指线路板上的导线，在指定的情况旧能够连续通过最大的电流强度(安培)，而且不至于引起线路板在电性及机械性质上的劣化(Degradation)，这个最大电流的安培数，即为该线路的截流能力。

current-carrying capacity

中文载流量
释义在规定的条件下，一根导线不致造成印制板的电气性能或机械性能明显降低，所能够连续载运的最大电流。

cushion

中文压垫材料
释义在层压过程中使用的起均化传热速度、缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料。

cut-tosize panel

中文剪切板
释义经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。