laminate

中文层压板
释义由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。

laminate for additive process

中文加成法用层压板
释义加成法印制板用的层压板，不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂，加催化剂或其他特殊处理，其表面具有可化学沉积金属的性能。

laminate moulding plate

中文层压模板
释义表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。

laminating

中文复合、层压
释义用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材，经过加热、加压而料粘合在一起形成复合箔状硬质板材的工艺，也称之为层压。

land

中文连接盘、焊盘(pad)、配圈(pad)、独立点(land)
释义用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。

land pattern

中文连接盘图形
释义用于安装、互连和测试特定元件的连接盘组合。

landless hole

中文无连接盘孔
释义没有连接盘的镀覆孔。

layer

中文层
释义印制板计算机辅助设计中，指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层。

layer-to-layer spacing

中文层间距
释义多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度。

layup

中文叠层
释义为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔重叠起来。

lead extension

中文引线露出端
释义元件引线或导线超出焊点的部分。

lead projection

中文引线伸出长度
释义元件引线穿过印制板超出元件焊接面的距离。

lectrical bridging

中文电桥接
释义导线间形成的导电通路。

lectrodeposited copper foil

中文电解铜箔
释义用电沉积法制成的铜箔。

legend

中文字符
释义印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。

length wise direction

中文纵向
释义层压板机械强度较高的方向。纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与材料连续生产时前进的方向相一致。

leveling agent

中文整平剂
释义加入镀液中使镀层表面比基体金属更平滑的添加剂。

lifted land

中文连接盘起翘
释义连接盘从基材上翘起或分离的现象，不管树脂是否随连接盘回起。

liquid photoresist

中文液体光致抗蚀剂
释义在涂覆到工件表面上干燥前为液体的光致抗蚀剂。

liquid photosensitive solder resist

中文液体光致阻焊剂
释义涂覆到印制板上干燥前为液体，干燥后用光成像法形成保护层的一种阻焊材料。

logic diagram

中文逻辑图
释义用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程，但不一定示出点与点的连线。

low-pressure moulding

中文低压压制
释义从接触压力至1400kPa压力的压制过程。