B树脂

英文B-stage resin
释义某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全溶解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解。

白斑

英文measling
释义发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”，通常与热应力有关。

白度

英文whitenness
释义纸的洁白程度，亦称亮度。因光谱紫蓝区457nm蓝光反射率与肉眼对白度的感受较一致，故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白度。

板边连接器

英文edge-board connector
释义专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器。

板厚孔径比

英文aspect ratio
释义印制板的厚度与其钻孔直径之比。

板角标记

英文Corner Mark
别名角标
释义在线路板底片(照相底图)上，通常会在四个角落(拐角处)留下特殊的标记用来定位线路板的边界和确定外形。

半加成法

英文semi-additive process
释义在未覆箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。

半润湿

英文dewetting
释义熔融焊料涂覆在基咲金属表面后，焊料回纲遗留下不规则的焊料疙瘩，但不露基底金属(见下图)。

半制成多层印制板

英文semi-manufactured mutilayer prited board panel
别名预制内层覆箔板(mass lamination panel)
释义多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。

薄层压板

英文thin laminate
释义厚度小于0.8mm的层压板。

薄铜箔

英文thin copper foil
释义厚度小于18μm的铜箔。

背板

英文backplane
别名印制底板
释义一面有连接插针(例如用于绕接)，另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。

边距

英文edge spacing
释义邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离。

边缘腐蚀试验

英文electrolytic corrosion test at edge
释义确定在极化电压和高湿条件下，基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验。

扁簧式接触件

英文bellows contact
释义弯折的扁簧可在配合部件的极限范围内提供均匀的回弹率的连接器接触件。

扁平封装

英文flat package
释义一种元器件的封装形式，两排引线从元件侧面伸出，并与其本体平行。

标志

英文mark
释义用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。

表面安装技术

英文suface mount technology
缩写SMT
释义将表面安装元件平贴装联在印制板上的技术。

表面安装元(器)件

英文surface-mount component(device)
释义用表面安装方法粘贴在印制板上的元器件，可以是有引线的或无引线的。

表面电阻

英文surface resistance
释义加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商。

表面电阻率

英文surface resistivity
释义在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商，单位为欧姆(Ω)。

表面腐蚀试验

英文surface corrosion test
释义确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下，有无电解腐蚀现象的试验。

表面间连接

英文interfacial connection
释义连接印制板相对两表面上的导电图形的导体，如镀覆孔或贯穿导线。

丙烯酸树脂

英文acrylic resin
释义以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物，如丙烯酸酯。

波峰焊

英文wave soldering
释义印制板(线路板)与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。

玻璃布

英文glass fabric
释义在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。

玻璃化温度

英文glass transition temperature
释义非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。

剥离强度

英文peel strength
释义从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需要的垂直于板面的力。

(箔)毛刺

英文foil burr
释义在剪、冲、钻后，金属箔表面上产生的粗糙边。

箔(剖面)轮廓

英文foil profile
释义金属箔由制造和粘结增强处理形成的粗糙外形。

不饱和聚酯

英文unsaturated polyester
释义聚合物分子链上既含有酯键，又含有碳-碳不饱和键的一类聚酯能与不饱和单体或预聚体发生化学反应而交联固化。

不饱满焊点

英文insufficient solder connection
释义被焊接金属表面的一处或多处未完全被焊料覆盖的焊点或焊缝不完整的焊点。

不润湿

英文nonwetting
释义熔融焊料与金属表面接触，只冇部分附着于表面仍裸露基底金属的现象(见下图)。

布局

英文placement
释义按照一定的技术要求，将电路图内的各个元件适当地配置到印制板内的作业，可以人工布局，也可以计算机自动布局。好的布局使布线容易和有较高的布通率。

布设总图

英文master drawing
释义表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品必需的其他信息。

布线

英文routing
释义布局完成之后，根据网表及设计要求，进行元件之间互连线的作业。通常，人工适当干预计算机自动布线可获得良好的结果。

步进重复

英文step-and-repeat
释义通过对单个图形进行逐次曝光制作拼板底版的方法。