edge board contact

中文印制插头
释义靠近印制板边缘,与板边连接器配合的一系列印制接触片。

edge spacing

中文边距
释义邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离。

edge-board connector

中文板边连接器
释义专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器。

E-glass fibre

中文E璃纤维
释义电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维适用于电绝缘材料。碱金属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维。

electrolytic cleaning

中文电解清洗
释义在某种溶液中对作为电极之一的零件通以电流所进行的清洁处理。

electrolytic corrosion test at edge

中文边缘腐蚀试验
释义确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验。

electromagnetic shielding

中文电磁屏蔽
释义为减轻电场或磁场对元器件、电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障。

elongation

中文伸长率
释义试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线间距离之比的百分率。

emulsion side

中文乳胶面
释义照相底片上涂覆感光乳胶的那一面,或照相底版上有图形的那一面。

end missing

中文断经
释义织物中因废纱拆出而断裂的很小一段经纱。

engineering drawing

中文工程图
释义用图示或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。

epoxy resin

中文环氧树脂
释义含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。

epoxy value

中文环氧值
释义每100g环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表示环氧树脂官能度的一种方式。

=100 环氧值 = \dfrac{100}{环氧当量}

etch factor

中文蚀刻系数
释义蚀刻深度(导线厚度)与侧向蚀刻量(侧蚀)之比。

etchant

中文蚀刻剂
释义通过化学反应,从印制板上去除无用金属所用的材料。

etchback

中文凹蚀
释义为了充分暴露内层导电表面而控制性地去除孔壁非金属材料至规定深度的工艺。凹蚀示意图见下图。
线路板制作凹蚀示意图

etchback shadowing

中文凹蚀死角
释义发生在凹蚀过程中的种现象,即虽然离开金属箔的地方凹蚀是合格的,但靠近金属箔的绝缘材料却未完全除掉(见下图)。
线路板制作凹蚀死角

etching

中文蚀刻
释义用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。

etching indicator

中文蚀刻指示图
释义附加到金属箔上用以显示蚀刻质量的楔形图或其他规定的图形。蚀刻指示图的示意图(见下图)。
蚀刻示意图

excess solder connection

中文过量焊点
释义看不清被焊接金属轮廓的焊点,或焊料超出焊接区的焊点。

exposure

中文噪光
释义将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程。

external layer

中文外层
释义多层印制板表面上的导电图形。

extraneous copper

中文残余铜
释义化学处理后基材上残留的不需要的铜。