feather length

中文毛圈长
释义从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离。

feed rate

中文进给速率
释义单位时间钻头下钻的距离,以mm/min表示。

feed rotation rate

中文进给转速比
释义钻头进给速率与其旋转速率之比。最佳进给转速比将使钻孔时的发热量减小到最小。

fibre exposure

中文露纤维
释义基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象。

fiexible single-sided printed board

中文挠(柔)性单面印制板
释义用挠(柔)性基材制成的单面印制板。

finish level

中文处理剂含量
释义玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留量和被覆的偶联剂量。

finished fabric

中文处理织物
释义经处理提高了与树脂相容性的织物。

fish eye

中文鱼眼
释义织物上阻碍树脂浸渍的小区域,可因树脂体系、织物或处理造成。

flame retardant

中文阻燃剂
释义为了止燃、显著减小或延缓火焰蔓延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。

flaming combustion

中文有焰燃烧
释义试样在气相时的发光燃烧。

flammability

中文可燃性
释义在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力。广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性。

flare

中文锥口孔
释义在冲孔过程中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔(见下图)。
pcb的锥形孔、锥口孔

flat package

中文扁平封装
释义一种元器件的封装形式,两排引线从元件侧面伸出,并与其本体平行。

flexible copper-clad dielectric film

中文挠(柔)性覆铜箔绝缘薄膜
释义在一面或两面覆有铜箔的挠(柔)性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用胶粘剂,用于制作挠(柔)性印制板。

flexible double-sided printed board

中文挠(柔)性双面印制板
释义用挠(柔)性基材制成的双面印制板。

flexible multilayer printed board

中文挠(柔)性多层印制板
释义用挠(柔)性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠(柔)性。

flexible printed board

中文挠(柔)性印制板
释义用挠(柔)性基材制成的印制板。可以有或无挠(柔)性覆盖层。

flex-rigid double-sided printed board

中文刚挠(柔)双面印制板
释义在挠(柔)性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。

flex-rigid multilayer printed board

中文刚挠(柔)多层印制板
释义在挠(柔)性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。

flex-rigid printed board

中文刚挠(柔)印制板
释义利用挠(柔)性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区,挠(柔)性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。

flexural strength

中文弯曲强度
释义材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时能承受的最大应力。

flip flop

中文镜像拼版
释义一种拼板方法。在制板的一半是元件面,另一半是焊接面,用于在制板成像的照相底版只有一张。在制板上的孔呈镜像对称。

flush conductor

中文齐平导线
释义导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。

flush printed board

中文齐平印制板
释义导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。

flux

中文焊剂
释义一种化学和物理活性化合物,它在受热时,使基本金属表面被熔融焊料润湿,去除表面氧化物并防止表面在焊接过程中重新氧化。

foil burr

中文(箔)毛刺
释义在剪、冲、钻后,金属箔表面上产生的粗糙边。

foil profile

中文箔(剖面)轮廓
释义金属箔由制造和粘结增强处理形成的粗糙外形。

foil removal surface

中文去铜箔面
释义覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面(见下图)。
pcb结构-覆铜箔层压板的铜箔表面

from-to-list

中文接线表
释义以表格的形式表示端接点连线而编写的说明。

fungus resistance

中文防霉性
释义材料对霉菌的抵抗能力。

fusing

中文热熔
释义金属经过熔融、合金化和凝固的作用过程。

fusing fluid

中文热熔液
释义用作热传导介质以获得热熔涂层的液体。