packaging and intercnnecting structure

中文装联构件
释义为安装元件用的，已加工好的基材、支撑板、夹芯板和互连线路组合件的通称。

packaging and interconnecting assembly

中文装联件
释义在装联构件的一面或两面装有电子元件的组装件的通称。

packaging density

中文组装密度
释义单位体积所含功能元件(各种元器件，互连元件，机械零件)的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。

pad

中文焊盘
别名连接盘(Land)、独立点(Land)、配圈(Pad)
释义用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。

panel

中文在制板
释义一块预定尺寸的半成品板，其上包含一块或多块印制板。当有要求时，还包含一块或多块附连测试板。

panel plating

中文整板电镀
释义整个在制板的表面和孔都进行的电镀。

pattern

中文图形
释义印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。

pattern plating

中文图形电镀
释义导电图形的选择性电镀。

peck drilling

中文啄钻
释义多层印制板的一种钻小孔技术。用同一支钻头钻孔，不是一次将孔钻透，而是经过多次钻成。

peel strength

中文剥离强度
释义从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需要的垂直于板面的力。

perfluorinated ethylene-propylene copolymer film

中文聚全氟乙烯丙烯薄膜
缩写FEP
释义由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的塑料薄膜，简称FEP薄膜。

permanent resist

中文永久性保护层
释义加工后不被除去的一种抗蚀层，例如全加成法的耐镀抗蚀层。

phenolic resin

中文酚醛树脂
释义由酚类和醛类化合物缩聚制得的聚合物。

photo plotting

中文光绘图
释义用机械方法将光信号的X-Y位置信息转换成照相底版上的可见图形的方法。

photo resist

中文光致抗蚀剂
释义用于保护印制板非蚀刻区或非电镀区的一种光敏耐化学聚合材料。

photographic film

中文照相底片
释义未经照相或复印的感光胶片或感光玻璃板。

photographic reduction dimension

中文照相缩小尺寸
释义照相底图上给照相操作者指示照相原版缩小程度的尺寸。例如两条直线之间或两个规定点之间的距离。该尺寸值是1:1比例的精确数值，并且必须在照相底图上标注。

pin hole

中文针孔
释义完全穿透一层金属的小孔。

pink ring

中文粉红环、粉红圈
释义多层板在钻孔后的化学处理和镀覆过程中因化溶液腐蚀掉孔周围铜箔氧化层而形成的粉红色圆环。

pit

中文麻点
释义未完全穿透金属箔的小孔。

pitch

中文节距、中心间距/中心距(Center-to-Center Spacing) 释义等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离。通常由相邻导线的基准边进行测量(见下图)。

placement

中文布局
释义按照一定的技术要求，将电路图内的各个元件适当地配置到印制板内的作业，可以人工布局，也可以计算机自动布局。好的布局使布线容易和有较高的布通率。

plain weave

中文平纹组织
释义经纱与纬纱每隔一根纱交错一次，由二根经纱和二根纬纱组成一个单位组织循环的织物组织。正反面的特征基本相同，断裂强度较大。

plate finish

中文原始光洁面
释义覆箔板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面，即与层压模板直接接触形成的原始表面。

plated resist

中文抗蚀镀层
释义用于保护印制板导电图形不受蚀刻剂影响的电镀金属层，例如金、镍、锡、锡铅等。

plated through hole

中文镀覆孔、金属化孔
释义孔壁镀覆金属的孔，用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。

plated-through hole structure test

中文镀覆孔结构检验
释义将印制板的绝缘基材溶解后，对金属导线和镀覆孔进行的目检。

plating

中文镀覆
释义用化学或电化学方法在表面上沉积金属的工艺。

plating bar

中文工艺导线
释义连接印制板需要电镀部分的暂时性导线。

plating resist

中文耐电镀抗蚀剂
释义用于形成在制板耐电镀图形的抗蚀剂。通常是网印印料、干膜或液体抗蚀剂。

plating thief

中文分流阴极
释义电镀工艺中用的一种挂具或在制板上的非功能图形，使电镀零件上的电流密度更加均匀(分流阴极吸收不均匀分布在无规则形状零件上的电流，从而保证该零件获得厚度均匀的电镀层)。

plating up

中文电镀加厚
释义在经过导电处理的基材上电镀导电材料的工艺。

polarization

中文偏置定位
释义消除一个平面内对称性的技术，使零件只能以一种方式配合，从而使产生电气和机械破坏或故障的可能性减到最小。

polarizing slot

中文偏置定位槽
释义印制板边缘上，用来保证与相配合的连接器正确插入和定位的槽口。

polyester resin

中文聚酯树脂
释义主链链节含有酯键的聚合物，由饱和的二元酸和二元醇缩合聚合而得的为热塑性的聚酯，如聚对苯甲酸乙二酯(PETP)，常制成聚酯薄膜。

polyfunctional epoxy resin

中文多官能环氧树脂
释义环氧官能团大于2的环氧树脂，固化后有高的玻璃化温度，如线型酚醛多官能环氧树脂，二苯氨基甲烷和环氧氯丙烷反应产物。

polyimide resin

中文聚酰亚胺树脂
释义主链上含有酰亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物，如常制成薄膜的聚均苯四酰二苯醚亚胺，制作耐高温层压板的主链上除酰亚胺基外还有仲胺基的聚酰胺亚胺。

polytetrafluoetylene

中文聚四氟乙烯
缩写PTFE
释义以四氟乙烯为单体聚合制得的聚合物。

positive

中文正像
释义复制出的图形为不透明时叫正像。本术语通常与导电图形为不透明的照相原版、生产底版结合使用。

positive pattern

中文正像图形
释义照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形。

positive-acting resist

中文正性抗蚀剂
释义受光照而分解(软化)的抗蚀剂。在曝光和显影后，照相底版透明区下面的表面抗蚀层被除去。

post cure

中文后固化
释义补充的高温处理，通常加压或不加压，以使材料完全固化并改进最终性能。

pot life

中文适用期
释义加了催化剂、溶剂或其他组分的热固性树脂体系以及单组分树脂，能够保持其适用工艺特性的期限。

preferred solder connection

中文优质焊点
释义表面平滑、光亮、呈羽状结晶的焊点。焊点内无引线裸露，无尖锐的焊料凸出物和污染，可见到引线端面。

prepreg

中文预浸材料
释义由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。

prepreg cured thickness

中文预浸材料固化厚度
释义预浸材料在规定的温度、压力条件下压制成层压板计算得出的平均单张厚度。

press platen

中文压板
释义层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。

press-fit contact

中文压配合接触件
释义能压入绝缘体、印制板孔内的一种电气接触件。

primary side

中文主面
释义布设总图上规定的装联构件面，通常是最复杂或装元件最多的一面。

printed board

中文印制板
释义印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠(柔)性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。

printed board assembly

中文印制板组装件
释义装有电气、机械零件或连接有其他印制板的，完成了焊接、涂覆等全部制造工艺的印制板。

printed board assembly drawing

中文印制板组装图
释义说明刚性或挠(柔)性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。

printed board computer-aided design

中文印制板计算机辅助设计
释义利用计算机帮助进行印制板图形设计和照相底图制作。一般以网表为输入，通过计算机完成布局和布线提供印制板的光绘、加工、检测等所需要的数控媒体带及有关设计文件。

printed board thickness

中文印制板厚度
释义基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度。

printed circuit

中文印制电路
释义在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

printed component

中文印制元件
释义用印制方法制成的元件(如印制电感、电容、电阻、传输线等)，它是印制电路导电图形的一部分。

printed contact

中文印制接触片
释义作为接触系统一部分的导电图形

printed wiring

中文印制线路
释义在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。

printed wiring layout

中文印制线路布设
释义为了制订文件和制备照相底图，详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置，以及电气互连各元件的导线布线的设计图。

printing

中文印制
释义用任一种方法在表面上复制图形的工艺。

probe point

中文探测点
释义露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点。

production board

中文成品板
释义符合设计图纸、有关规范和采购要求的，并按一个生产批生产出来的任何一块印制板。

production master

中文生产底版
释义用来生产印制板的比例为1:1的图形(见下图)

pull off strength

中文拉脱强度
释义沿轴向施加负荷或拉伸时，使连接盘与基材分离所的力。

pull strength

中文拉离强度
释义拉脱强度和拉出强度的总称。

pullout strength

中文拉出强度
释义沿轴向施加负荷或拉伸时，使镀覆孔的金属层与基付分离所需的力。

pulse vacum tin removal

中文真空吸锡法
释义利用带有真空吸力装置的烙铁除去焊料的方法。

punching

中文冲切
释义迫使冲头通过基材而进入配合模以去除部分基材的操作。