机械缠绕

英文mechanical wrap
释义焊接前将导线与元件引线紧紧缠绕在接线柱上。

机械加工性

英文machinability
释义覆箔板经受钻、锯、冲、剪等机加工而不发生开裂、破碎或其他损伤的能力。

基本方格

英文basic grid
释义指线路板在设计的时候，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100mil，现在由于细线密线的盛行，基本格距已缩小至50mil，甚至更小。

基材

英文base material
释义可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠(柔)性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。

基材厚度

英文base material thickness
释义不包括表面金属箔的绝缘基材厚度。

基膜面

英文base film surface
释义挠(柔)性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。

基准边

英文reference edge
释义作为测量用的电缆边缘或导线边缘。有时用纹线、识别条纹或印记表示。导线通常用它们离开基准边的顺序位置来识别，离基准边最近的为1号导线。

基准尺寸

英文basic dimension
释义描述印制板的导线、连接盘或孔的精确位置所用的理论数值。以这些理论值为基础，通过尺寸偏差、注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化。

挤压引线

英文swaged lead
释义在生产过程中将元件引线穿过印制板并压扁或挤压以使其固定在印制板上的引线。

计算机辅助制图

英文computer-aided drawing
释义根据人工布设草图，借助计算机系统，经过数字化，在自动绘图设备上完成照相底图的制备。

加成法

英文additive process
释义在未覆箔基材上，通过选择性地沉积导电材料而形成导电图形的工艺。

加成法用层压板

英文laminate for additive process
释义加成法印制板用的层压板，不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂，加催化剂或其他特殊处理，其表面具有可化学沉积金属的性能。

加工后侧蚀

英文undercut after process
释义平行于板面测得的包含外镀层和涂覆层的导线一侧的外沿至同一侧铜层最大凹进处的距离。

加工图

英文manufacturing drawing
释义确定印制板的某些特征例如孔、槽、外形、图形及位置、表面涂覆等的图纸。

加工中侧蚀

英文undercut in process
释义平行于板面测得的包含抗蚀层的图形的外沿至同一侧铜层最大凹进处的距离。

夹杂物

英文inclusion
释义夹裹在基材、导线层、镀层、涂覆层或焊点内的外来微粒。

假垫

英文dummy conductors
别名假线
释义有时因线路板设计的不合理，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少量的通孔或线路，为了避免该独立导体在镀铜时的过度电流集中而发生的烧焦等缺陷，而增加一些无功能性的铜面或导线，这种无功能的铜面或导线称为假垫或假线。

假焊垫

英文dummy land
释义在线路板组装时为了牵就现有零件的高度，某此零件底部的板面需要垫高，使点胶能拥有更好的附着力，一般可利用线路板的蚀刻技术，刻意在这些地方留下不接脚不通电而只做垫高的假铜垫，这种假铜垫称为假焊垫。

假线

英文dummy conductors
别名假垫
释义有时因线路板设计的不合理，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少量的通孔或线路，为了避免该独立导体在镀铜时的过度电流集中而发生的烧焦等缺陷，而增加一些无功能性的铜面或导线，这种无功能的铜面或导线称为假垫或假线。

减成法

英文subtractive process
释义通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。

剪切板

英文cut-tosize panel
释义经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。

剪切强度

英文shear strength
释义材料在剪切应力作用下断裂时单位面积承受的最大应力。

键

英文key
释义用来保证两个元器件配合插入时只能处于一个位置而设计的部件。

键槽

英文keying slot
释义使印制板只能插入与之配合的连接器中，防止插入其他连接器中的槽口。

胶化颗粒

英文gelation particle
释义层压板中已固化的、通常是半透明的微粒。

胶凝时间

英文gel time
释义预浸材料的B阶树脂，在热的作用下从固态经液态再变为固态所需的时间，以秒为单位。

胶粘剂

英文adhesive
释义能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。

胶粘剂面

英文adhesive face
释义使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面。

角标

英文corner mark
别名板角标记
释义在线路板底片(照相底图)上，通常会在四个角落(拐角处)留下特殊的标记用来定位线路板的边界和确定外形。

接触电阻

英文contact resistance、contact area
释义在规定条件下测得的接触界面处的金属表面电阻，在线路板上专指金手指与连接器之间的接触点，当电流通过时会产生一定的电阻值，故称为接触电阻。
延伸阅读为了减少接触面(金属表面)氧化物的生成，其接触的表面(金手指部分及连接器的卡夹)通常会镀上一层导电性及抗氧化较强且很薄的金层(Au)，以抑制其接触电阻的发生。其他电器产品的插头插入插座中，或导针与其接座间也会有接触电阻的存在。

接触角

英文contact angle
释义由焊缝形成的一个夹角。它是指正切于焊锡的基底金属表面和正切于焊锡的空气界面之间的夹角(见下图)。

接触面积

英文contact area
别名接触电阻(contact resistance)
释义导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积。

接触压力

英文kiss pressure
释义仅稍大于使材料相互接触所需的压力。

接地

英文ground
释义电路回归、屏蔽或散热的公共参考点。

接地层

英文ground plane
别名接地面
释义用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层。通常是具有适当接地层隔离的金属薄层。

接地层隔离

英文ground plane clearance
释义接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分。

接地面

英文ground plane
别名接地层
释义用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层。通常是具有适当接地层隔离的金属薄层。

接线表

英文from-to-list
释义以表格的形式表示端接点连线而编写的说明。

节距

英文pitch
别名中心间距/中心距(Center-to-Center Spacing) 释义等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离。通常由相邻导线的基准边进行测量(见下图)。

结瘤

英文nodule
释义凸出于镀层表面的、形状不规则的块状物或小瘤状物。

截流能力

英文current-carrying capability
释义指线路板上的导线，在指定的情况旧能够连续通过最大的电流强度(安培)，而且不至于引起线路板在电性及机械性质上的劣化(Degradation)，这个最大电流的安培数，即为该线路的截流能力。

截面积

英文crossection area
释义线路板上线路截面积的大小，会直接影响其截流能力，故在设计时应首先列入。

介电常数

英文dielectric constant
释义规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

介电击穿

英文dielectric breakdown
释义绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象。

介电强度

英文dielectric strength
释义单位厚度绝缘材料在击穿之前能承受的最高电压值。

金属箔裂缝

英文crack of foil
释义部分或全部穿透金属箔的破裂或断裂。

金属化

英文metallization
释义用作保护或具有电气性能的金属沉积膜或电镀金属层。

金属化孔

英文plated through hole
别名镀覆孔
释义孔壁镀覆金属的孔，用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。

金属芯覆铜箔层压板

英文metal core copper-clad laminate
释义由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。

金属芯印制板

英文metal core printed board
释义用金属芯基材制成的印制板。

进给速率

英文feed rate
释义单位时间钻头下钻的距离，以mm/min表示。

进给转速比

英文feed rotation rate
释义钻头进给速率与其旋转速率之比。最佳进给转速比将使钻孔时的发热量减小到最小。

浸焊

英文dip soldering
释义将印制板组装件通过静止的熔融焊料表面，使整个外露的导电图形及元件引线一次焊接的工艺。

浸亮

英文bright dip
释义用来使金属产生光亮表面的一种浸渍工艺。例如蚀刻后的锡铅浸亮。

浸润剂

英文size
释义在玻璃纤维拉制过程中，为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。

浸润剂残留量

英文size residue
释义含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量。以质量百分率表示。

浸润剂含量

英文size content
释义在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量，以质量百分率表示。

浸渍

英文impregnating
释义用树脂浸透增强材料并包含树脂。

浸渍绝缘纸

英文impregnating insulation paper
释义具有电绝缘性能的不施胶的中性木桨纸或棉纤维纸，可以是本色的、半漂白的或漂白的，用于制作绝缘层压板。

经向

英文warp-wise
释义机织物的长度方向，即经纱排列方向，与织物在织机上前进方向一致。

晶须

英文whiskers
释义导体之间生长的细长针状金属。

镜像拼版

英文flip flop
释义一种拼板方法。在制板的一半是元件面，另一半是焊接面，用于在制板成像的照相底版只有一张。在制板上的孔呈镜像对称。

聚芳酰胺纤维纸

英文aromatic polyamide paper
释义一种耐高温合成纤维纸，由聚芳酰胺短切纤维和沉析纤维在造纸机上混合抄造而成，亦称芳纶纸。可用作层压板增强材料，涂胶后可作挠(柔)性印制板的覆盖层和粘结片。

聚全氟乙烯丙烯薄膜

英文perfluorinated ethylene-propylene copolymer film
缩写FEP
释义由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的塑料薄膜，简称FEP薄膜。

聚四氟乙烯

英文polytetrafluoetylene
缩写PTFE
释义以四氟乙烯为单体聚合制得的聚合物。

聚酰亚胺树脂

英文polyimide resin
释义主链上含有酰亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物，如常制成薄膜的聚均苯四酰二苯醚亚胺，制作耐高温层压板的主链上除酰亚胺基外还有仲胺基的聚酰胺亚胺。

聚酯树脂

英文polyester resin
释义主链链节含有酯键的聚合物，由饱和的二元酸和二元醇缩合聚合而得的为热塑性的聚酯，如聚对苯甲酸乙二酯(PETP)，常制成聚酯薄膜。

聚酯纤维非织布

英文non-woven polyester fabric
释义由聚酯纤维制成的非织布，又称涤纶非织布。