再流焊

英文reflow soldering
释义是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方法。

在线测试

英文in-ine test
释义应用各种传感器取得被加工产品在生产过程中的信息，经计算机处理和存贮，与原先设定的参数进行比较后得出信息误差的一种测试方法。

在制板

英文panel
释义一块预定尺寸的半成品板，其上包含一块或多块印制板。当有要求时，还包含一块或多块附连测试板。

载流量

英文current-carrying capacity
释义在规定的条件下，一根导线不致造成印制板的电气性能或机械性能明显降低，所能够连续载运的最大电流。

载体箔

英文carrier foil
释义薄铜箔的金属载体。

噪光

英文exposure
释义将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程。

增强材料

英文reinforcing material
释义加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。

粘合力增强处理

英文adhesion promotion
释义为了增加一个表面与另一个表面或与外镀层的结合能力所采用的一种化学处理工艺。

粘合强度

英文bond strength
释义使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力。

粘结层

英文bonding layer
释义在层压过程中，将多层印制板各分离层粘结在一起的粘合剂层。

粘结剂

英文binder
释义用于层压板将增强材料结合在一起的连续相，粘结剂可以是热固性或热塑性树脂通常在加工时发生形态变化。

粘结片

英文bonding sheet
释义具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料，用来粘结多层印制板的各分离层。

粘结增强处理

英文bond enhancing treatment
释义改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。

粘性时间

英文tack time
释义预浸材料在预定的温度受热时，由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间。

照相底版

英文rtwork
别名底片
释义照相原版(master artwork)、生产底版(working artwork)的通称。在线路板行业中，通常指的是黑白底片，于棕色的“偶氮片”(diazo film)中，则用Phototool称之。

照相底片

英文photographic film
释义未经照相或复印的感光胶片或感光玻璃板。

照相底图

英文artwork master
释义用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。

照相缩小尺寸

英文photographic reduction dimension
释义照相底图上给照相操作者指示照相原版缩小程度的尺寸。例如两条直线之间或两个规定点之间的距离。该尺寸值是1:1比例的精确数值，并且必须在照相底图上标注。

照相原版

英文original production master
释义用来制作生产底版的比例为1:1的图形(见下图)。

遮光剂

英文opaquer
释义加入树脂体系使层压板不透明的材料。通过反射光或透射光用肉眼都不能看到增强材料的纱或织纹。

折痕

英文crease
释义玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕。

折弯引线

英文clinched lead
释义焊接前将元件引线穿过印制板的元件孔然后弯折成型的引线。

针孔

英文pin hole
释义完全穿透一层金属的小孔。

真空吸锡法

英文pulse vacum tin removal
释义利用带有真空吸力装置的烙铁除去焊料的方法。

整板电镀

英文panel plating
释义整个在制板的表面和孔都进行的电镀。

整平剂

英文leveling agent
释义加入镀液中使镀层表面比基体金属更平滑的添加剂。

正向

英文right reading
释义面对照相底版，从上向下看，导电图形处于正确位置时的方向。此时乳胶面可能在正面，也可能在背面。

正像

英文positive
释义复制出的图形为不透明时叫正像。本术语通常与导电图形为不透明的照相原版、生产底版结合使用。

正像图形

英文positive pattern
释义照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形。

正性抗蚀剂

英文positive-acting resist
释义受光照而分解(软化)的抗蚀剂。在曝光和显影后，照相底版透明区下面的表面抗蚀层被除去。

支撑孔

英文supported hole
释义其内表面用电镀或其他方法加固的孔。

支撑面

英文supporting plane
释义装联构件的一部分，用以提供机械支撑、制约温度引起的变形、导热及提供某种电性能的一种平面结构。可以在装联构件的内部或外部。

织物经纬密度

英文thread count
释义织物经向或纬向单位长度的纱线根数。经向单位长度内的纬纱根数称纬密;纬向单位长度内的经纱根数称经密。

织物组织

英文weave structure
释义机织物中经纱和纬纱相互交织的形式。

直角板边连接器

英文right-angle edge connector
释义连接端子向外与印制板导线面成直角，与印制板边缘的导线相端接的一种连接器。

质量一致性检验电路

英文quaility conformance test circuit
释义在制板内包含的一套完整的测试图形，用来确定在制板上的印制板质量的可接收性。

中心距

英文center to center spacing
别名中心间距、节距(pitch)
释义印制板的任一层上，相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离，如连续排列的各导体，而各导体的宽度及间距又都相同的金手指排列。

重氮底片

英文diazo film
释义乳胶含重氮盐的感光胶片。某些染色后的重氮乳胶具有吸收紫外线的作用。

重合度

英文registration
释义印制板上的图形、孔或其他特征的位置与规定位置的一致性程度。

轴向引线

英文axial lead
释义沿元器件轴线方向伸出的引线。

皱褶

英文wrinkle
释义覆箔板表面的折痕或皱纹。

主面

英文primary side
释义布设总图上规定的装联构件面，通常是最复杂或装元件最多的一面。

贮存期

英文storage life
释义印制板、覆箔板、预浸材料、涂胶薄膜等在一定条件存放下，仍能保持其性能的有效期限。

注尺寸孔

英文dimensioned hole
释义印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔，它不一定位于规定的网格交点上。

装联构件

英文packaging and intercnnecting structure
释义为安装元件用的，已加工好的基材、支撑板、夹芯板和互连线路组合件的通称。

装联件

英文packaging and interconnecting assembly
释义在装联构件的一面或两面装有电子元件的组装件的通称。

锥口孔

英文flare
释义在冲孔过程中，冲头退出面的基材上形成的锥形孔(见下图)。

锥形扩孔

英文countersinking
别名喇叭孔
释义是一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家具上，很少出现在精密电子工业中。

灼热燃烧

英文glowing combustion
释义试样不发生火焰的燃烧，但燃烧区表面可发出可见光。

啄钻

英文peck drilling
释义多层印制板的一种钻小孔技术。用同一支钻头钻孔，不是一次将孔钻透，而是经过多次钻成。

自熄性

英文self-extinguishing
释义在规定试验条件下，材料在点火源撤离后停止燃烧的特性。

字符

英文legend
释义印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。

综合测试图形

英文composite test pattern
释义两种或两种以上不同测试图形的组合，通常放在测试板上。

纵向

英文length wise direction、machine direction
释义层压板机械强度较高的方向。纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与材料连续生产时前进的方向相一致。

阻焊干膜

英文dry film solder mask
释义通常是一种干膜状的光聚合阻焊剂。

阻焊剂

英文solder resist
释义用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称。包括阻焊印料、阻焊干膜等。

阻焊印料

英文solder mask ink
释义一种粘稠状的光固性或热固性阻焊剂。

阻燃剂

英文flame retardant
释义为了止燃、显著减小或延缓火焰蔓延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。

组装密度

英文packaging density
释义单位体积所含功能元件(各种元器件，互连元件，机械零件)的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。

钻孔

英文drilling
释义用高速旋转的钻头或激光切削加工孔。

最小电气间距

英文minimum electrical spacing
释义在任一给定电压幅度下，相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离。

最小环宽

英文minimum annular ring
释义孔边缘和连接盘外缘之间最窄处的金属宽度。多层板内层从钻孔孔壁量起，多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起。