压板

英文press platen
释义层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。

压板间距

英文daylight
释义液压机打开时定压板和动压板之间的距离。多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离。

压垫材料

英文cushion
释义在层压过程中使用的起均化传热速度、缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料。

压痕

英文dent
释义导电箔表面未明显减小其厚度的平滑凹陷。

压配合接触件

英文press-fit contact
释义能压入绝缘体、印制板孔内的一种电气接触件。

压延铜箔

英文rolled copper foil
释义用辊轧法制成的铜箔。

压制周期

英文moulding cycle
释义在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。

掩蔽法

英文tenting
释义用抗蚀剂(通常是干膜)盖住镀覆孔及其周围的导电材料来制造印制板的一种工艺。

验收态

英文as received
释义提交验收的产品尚未经受任何条件处理，在正常大气条件下进行试验时的状态。

氧指数

英文oxygen index
缩写OI
释义在规定条件下，试样在氧、氮混合气流中，维持有焰燃烧所需的最低氧浓度。以氧所占的体积百分率表示。

液体光致抗蚀剂

英文liquid photoresist
释义在涂覆到工件表面上干燥前为液体的光致抗蚀剂。

液体光致阻焊剂

英文liquid photosensitive solder resist
释义涂覆到印制板上干燥前为液体，干燥后用光成像法形成保护层的一种阻焊材料。

移位焊点

英文disturbed solder connection
释义在焊料凝固时，由于焊接金属移动而形成的焊点。

银盐底片

英文silver film
释义乳胶含卤化银的照相底片。

引线露出端

英文lead extension
释义元件引线或导线超出焊点的部分。

引线伸出长度

英文lead projection
释义元件引线穿过印制板超出元件焊接面的距离。

印制

英文printing
释义用任一种方法在表面上复制图形的工艺。

印制板

英文printed board
释义印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠(柔)性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。

印制板厚度

英文printed board thickness
释义基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度。

印制板计算机辅助设计

英文printed board computer-aided design
释义利用计算机帮助进行印制板图形设计和照相底图制作。一般以网表为输入，通过计算机完成布局和布线提供印制板的光绘、加工、检测等所需要的数控媒体带及有关设计文件。

印制板总厚度

英文total board thickness
释义印制板包括导电层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其他涂覆层的厚度。

印制板组装件

英文printed board assembly
释义装有电气、机械零件或连接有其他印制板的，完成了焊接、涂覆等全部制造工艺的印制板。

印制板组装图

英文printed board assembly drawing
释义说明刚性或挠(柔)性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。

印制插头

英文edge board contact
释义靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接触片。

印制底板

英文backplane
别名背板
释义一面有连接插针(例如用于绕接)，另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。

印制电路

英文printed circuit
释义在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

印制接触片

英文printed contact
释义作为接触系统一部分的导电图形

印制线路

英文printed wiring
释义在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。

印制线路布设

英文printed wiring layout
释义为了制订文件和制备照相底图，详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置，以及电气互连各元件的导线布线的设计图。

印制元件

英文printed component
释义用印制方法制成的元件(如印制电感、电容、电阻、传输线等)，它是印制电路导电图形的一部分。

永久性保护层

英文permanent resist
释义加工后不被除去的一种抗蚀层，例如全加成法的耐镀抗蚀层。

优质焊点

英文preferred solder connection
释义表面平滑、光亮、呈羽状结晶的焊点。焊点内无引线裸露，无尖锐的焊料凸出物和污染，可见到引线端面。

有焰燃烧

英文flaming combustion
释义试样在气相时的发光燃烧。

余隙孔

英文access hole
释义阻焊层、挠(柔)性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列孔。它使该印制板有关联的连接盘完全露出。

鱼眼

英文fish eye
释义织物上阻碍树脂浸渍的小区域，可因树脂体系、织物或处理造成。

预浸材料

英文prepreg
释义由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。

预浸材料固化厚度

英文prepreg cured thickness
释义预浸材料在规定的温度、压力条件下压制成层压板计算得出的平均单张厚度。

预制内层覆箔板

英文mass lamination panel
别名半制成多层印制板(semi-manufactured mutilayer prited board panel)
释义多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。

元件插脚

英文component pin
释义难以再成型的元件引线。若要成型则导致损坏。

元件孔

英文component hole
别名零件孔
释义将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔，这种脚孔的孔径平均在40mil左右。
延伸阅读现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少了，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数的元件或零件都已改为表面粘装了。

元件密度

英文component density
释义印制板上单位面积的元件数量。

元件面

英文component side
别名组件面
释义安装有大多数元器件的一面，早期在线路板(PCB)全采用通孔插装的时代，零件(组件)一定是要安装在板子的正面，故又称其为组件面，线路板的反面因只供波焊的锡波通过，所以有时候又称为焊锡面(Soldering Side)。
延伸阅读目前SMT的板类两面都要进行粘装零件，所以已经无所谓组件面或焊锡面的称谓了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而线路板制造厂商的LOGO与生产周期则可以加在线路板的反面。

元件引线

英文component lead
释义从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已成型的导线。

原理图

英文schematic diagram
释义借助图解符号示出特定电路安排的电气连接、各个元件和所完成功能的图。

原始光洁面

英文plate finish
释义覆箔板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面，即与层压模板直接接触形成的原始表面。

晕圈

英文haloing
释义由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象。通常表现为在孔周围或其他机械加工部位的四周呈现泛白区域。

云织

英文waviness
释义在不等张力下织成的布，妨碍了纬纱的均匀排布，从而产生交错的厚薄段。