吸水高度

英文height of capillary rise
释义将垂直悬挂的纸条下端浸入水中，以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。

稀松织物

英文woven scrim
释义经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布。

锡珠

英文solder ball
释义焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小颗粒(一般发生在波峰焊或再流焊)。

洗孔

英文hole cleaning
释义镀覆前清洗孔壁使导电表面裸露的工艺。

显布纹

英文weave texture
释义基材表面的一种状况即基材中编织玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编组花纹。

显微剖切

英文microsectioning
释义为了材料的金相检查，事先制备试祥的方法。通常采用截面剖切，然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成。

相比起痕指数

英文comparative tracking index
释义绝缘材料在电场和电解液联合作用下其表面受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压值。

消除应力

英文stress relief
释义元件引线或导线的成型部分，留有一定的长度，以降低焊接端的应力。

斜孔

英文splay
释义旋转钻头钻出偏心，不圆或不垂直的孔。

芯带拆焊

英文solder wicking
释义待焊料熔融后，应用金属丝编织的多芯绞带，通过毛细管作用吸掉需拆焊零件表面上的焊料。

芯片载体

英文chip carrier
释义一种通常是四方形凹腔的表面安装元件封装件，其装载半导体芯片的腔体面积在封装尺寸中占有很大部分，且通常四边均有引出端。分为有引线芯片载体和无引线芯片载体。

芯片直装

英文chip-on-board
缩写COB
释义将集成电路芯片直接装联在印制板上的技术。

芯吸作用

英文wicking
释义沿基材的纤维吸收液体的毛细作用。

信号层

英文signal plane
释义用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。

修复

英文repairing
释义用一种符合适用图纸要求或技术规范的排除故障方法，恢复有缺陷产品的功能的操作。

修整

英文tuching up
释义为提高产品合格率，用手工重复某个工序的操作。例如修版。

溴化环氧树脂

英文brominated epoxy resin
释义含稳定溴化组分的环氧树脂固化物有阻燃性，是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂。

虚焊点

英文cold solder connection
释义由于焊接温度不足焊前清洁不佳、焊剂中杂质过多以及其他原因，使焊接后出现润湿不良，焊点呈深灰色针孔状的表面。