C树脂

英文C-stage resin
释义某些热固性树脂反应的最后阶段，此时它实际上是不溶和不熔的。

参考尺寸

英文reference dimension
释义仅作介绍情况而不是指导生产或检验用的无偏差尺寸。

参考基准

英文datum reference
释义在线路板制造或检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得到正确的定位，而特选定的某一点(datum point)、线(datum line)、孔(datum hole)或面(datum level)做为其图形的基准参考。

残余铜

英文extraneous copper
释义化学处理后基材上残留的不需要的铜。

侧蚀

英文undercut
释义因蚀刻而产生的导线边缘凹进或挖空现象(见下图)。

测试板

英文test board
释义用相同工艺生产的，用来确定一批印制板可接受性的一种印制板。它能代表该批印制板的质量。

测试图形

英文test pattern
释义用来完成一种测试用的导电图形。测试图形可以是:
  (1)生产板上的一部分导电图形;
  (2)特殊设计的专用测试图形，仅作测试用。
  这种专用测试图形可以放在附连测试板上，也可以放在单独的测试板上。

层

英文layer
释义印制板计算机辅助设计中，指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层。

层间距

英文layer-to-layer spacing
释义多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度。

层间连接

英文interlayer connection
释义多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接。

层压

英文laminating
别名复合
释义用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材，经过加热、加压而料粘合在一起形成复合箔状硬质板材的工艺，也称之为层压。

层压板

英文laminate
释义由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。

层压板面

英文unclad laminate surface
释义单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面(见下图)。

层压模板

英文laminate moulding plate
释义表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。

差分蚀刻法

英文differential etching
释义对印制板整个导电层都进行蚀刻的一种蚀刻工艺。它是使无用部分的金属完全被除去，留下的是减薄的部分。

差示扫描量热法

英文differential scanning caborimetry
释义在程序控制温度下，测量输入到物质和参比物的功率差与温度的关系的技术。

成品板

英文production board
释义符合设计图纸、有关规范和采购要求的，并按一个生产批生产出来的任何一块印制板。

成像

英文imaging
释义物体在光敏材料上产生图像。

尺寸稳定性

英文dimensional stabiliy
释义由温度、湿度、化学处理、老化或应力等因素引起的尺寸变化的量度。

冲切

英文punching
释义迫使冲头通过基材而进入配合模以去除部分基材的操作。

处理剂含量

英文finish level
释义玻璃布上附着的有机物含量，包含浸润剂残留量和被覆的偶联剂量。

处理面

英文treated side
释义铜箔经粗化、氧化或镀锌、镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面。

处理物转移

英文treatment transfer
释义铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象，表面铜箔被蚀刻掉后，残留在基材表面的黑色、褐色、或红色痕迹。

处理织物

英文finished fabric
释义经处理提高了与树脂相容性的织物。

触变性

英文thixotopic
释义材料在静止时呈胶状，而受触动时粘度发生变化的一种性质。

穿线弯连

英文clinched-wire through connection
释义一种将导线穿过印制板的孔，然后弯折成型与印制板的两面导电图形焊接连接的方法(见下图)。

传输线

英文transmission line
释义由导线和绝缘材料组成，具有可控电气特性的载送信号的电路，用于传输高频信号或窄脉冲信。

串扰

英文crosstalk
释义信号通路之间因能量耦合造成的干扰。

垂直度

英文rectangularity
释义矩形板的角与90°的偏移度。

(粗化)面

英文i matt finish
释义覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细磨料浆处理)增大了表面积的表面。

粗糙面

英文matte side
释义电解铜箔较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极筒上的一面。