schematic diagram

中文原理图
释义借助图解符号示出特定电路安排的电气连接、各个元件和所完成功能的图。

scratch

中文划痕
释义由尖锐物体在表面划出的细浅沟纹。

screen printing

中文网印
释义借助刮刀，用力使某种材料通过网版，将图形印在表面上的工艺。

secondary side

中文辅面
释义与主面相对的装联构件面。在元件插入式安装技术中同焊接面。

self-extinguishing

中文自熄性
释义在规定试验条件下，材料在点火源撤离后停止燃烧的特性。

semi-additive process

中文半加成法
释义在未覆箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。

semi-manufactured mutilayer prited board panel

中文半制成多层印制板
别名预制内层覆箔板(mass lamination panel)
释义多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。

S-glass fibre

中文S璃纤维
释义由硅铝镁玻璃拉制的玻璃纤维，其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上。又称高强度玻璃纤维。

shear strength

中文剪切强度
释义材料在剪切应力作用下断裂时单位面积承受的最大应力。

shiny side

中文光面
释义电解铜箔的光亮面即生产时附在阴极筒上的一面。

signal plane

中文信号层
释义用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。

silver film

中文银盐底片
释义乳胶含卤化银的照相底片。

single-image production master

中文单板底版
释义在制造单块印制板工艺中用的生产底版。

single-sided copper-clad laminate

中文单面覆铜箔层压板
释义仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。

single-sided printed board

中文单面印制板
释义仅一面上有导电图形的印制板。

size

中文浸润剂
释义在玻璃纤维拉制过程中，为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。

size content

中文浸润剂含量
释义在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量，以质量百分率表示。

size residue

中文浸润剂残留量
释义含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量。以质量百分率表示。

sliver

中文镀屑
释义部分或全部从导线边缘分离下来的细小镀层突沿。

solder

中文焊料
释义熔点低于427℃的金属合金，通常是锡和锡铅。在熔融时润湿金属表面并与之结合。

solder ball

中文锡珠
释义焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小颗粒(一般发生在波峰焊或再流焊)。

solder bridging

中文桥接
释义导线之间由焊料形成的多余导电通路。

solder connection

中文焊点
释义两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。

solder fillet

中文焊缝
释义焊点的各金属表面的相交处，通常为凹形表面。

solder float test

中文浮焊试验
释义在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间，检验试样承受热冲击和高温作用的能力。

solder leveling

中文焊料整平
释义通过加热和施加机械力，对印制板进行熔融焊料的再分配或从印制板上去除部分熔融焊料。与使用的方法和灯成分无关。

solder mask ink

中文阻焊印料
释义一种粘稠状的光固性或热固性阻焊剂。

solder mask on bare copper

中文裸铜覆阻焊工艺
缩写SMOBC
释义在全部是铜导线(包括孔)的印制板上选择性地涂覆阻焊剂然后进行焊料整平或其他处理的工艺。

solder paste

中文焊膏
释义由焊料颗粒、焊剂、溶剂和胶凝剂或悬浮剂均匀组成的混合物，用于表面安装热熔焊。采用点胶器、网印、模板印等工艺将其涂覆到印制板上。

solder plugs

中文焊料塞
释义印制板镀覆孔中的实心焊料。

solder prejection

中文拉尖
释义出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。

solder resist

中文阻焊剂
释义用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称。包括阻焊印料、阻焊干膜等。

solder side

中文焊接面
释义通孔安装印制板与元件面相对的一面。

solder webbing

中文网状残锡
释义在不需要焊料的表面附着一层连续的网状锡膜。

solder wicking

中文芯带拆焊
释义待焊料熔融后，应用金属丝编织的多芯绞带，通过毛细管作用吸掉需拆焊零件表面上的焊料。

solderability

中文可焊性
释义金属表面被熔融焊料润湿的能力。

solderless wrap

中文绕接
释义借助专用工具把导线紧绕在方形、矩形或V形接线针上的连接方法。

span

中文跨距
释义第一根导线基准边到最后一根导线基框边的距离。

splay

中文斜孔
释义旋转钻头钻出偏心，不圆或不垂直的孔。

split

中文裂缝
释义因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口。

stain proofing

中文防锈处理
释义铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。

stencial

中文网版
释义印刷丝网上的掩膜图形。

step drilling

中文分步钻
释义多层印制板的一种钻小孔技术。同一个孔先用较粗的钻头钻到一定深度，再用较细的钻头钻到一定深度，最后用所要求的小钻头钻透多层板。

step scale

中文光梯尺、光密度尺(gray scale)
释义由一系列已知密度组成的，从透明经灰色到黑色排列的，有规则间隔色调的照像底版，用作曝光控制的基准尺度。

step soldering

中文分步焊接
释义按序用逐次降低熔点的合金焊料进行焊接的焊接技术。

step-and-repeat

中文步进重复
释义通过对单个图形进行逐次曝光制作拼板底版的方法。

storage life

中文贮存期
释义印制板、覆箔板、预浸材料、涂胶薄膜等在一定条件存放下，仍能保持其性能的有效期限。

stress relief

中文消除应力
释义元件引线或导线的成型部分，留有一定的长度，以降低焊接端的应力。

strike

中文闪镀
释义在起始大电流密度下进行的短时间电镀。

stripline

中文带状线
释义单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构。

subtractive process

中文减成法
释义通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。

suface mount technology

中文表面安装技术
缩写SMT
释义将表面安装元件平贴装联在印制板上的技术。

supported hole

中文支撑孔
释义其内表面用电镀或其他方法加固的孔。

supporting plane

中文支撑面
释义装联构件的一部分，用以提供机械支撑、制约温度引起的变形、导热及提供某种电性能的一种平面结构。可以在装联构件的内部或外部。

surface corrosion test

中文表面腐蚀试验
释义确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下，有无电解腐蚀现象的试验。

surface resistance

中文表面电阻
释义加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商。

surface resistivity

中文表面电阻率
释义在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商，单位为欧姆(Ω)。

surface-mount component(device)

中文表面安装元(器)件
释义用表面安装方法粘贴在印制板上的元器件，可以是有引线的或无引线的。

swaged lead

中文挤压引线
释义在生产过程中将元件引线穿过印制板并压扁或挤压以使其固定在印制板上的引线。