D璃纤维

英文D-glass fibre
释义用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维，其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维。

带载式元件

英文taped components
释义编载到连续带子上的元件。适用于元件的自动检验、引线成型、安装及测试。

带载自动安装

英文tape automated bonding
缩写TAB
释义将带载元件自动装连到印制板上。

带状线

英文stripline
释义单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构。

单板底版

英文single-image production master
释义在制造单块印制板工艺中用的生产底版。

单面覆铜箔层压板

英文single-sided copper-clad laminate
释义仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。

单面印制板

英文single-sided printed board
释义仅一面上有导电图形的印制板。

弹标

英文bomb sight
释义原指轰炸机投弹的瞄准屏幕。线路板(PCB)在制作底片时，为对准起见，也在各个角落里设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确的正式名称应该叫做Photographers’ Target。

导电箔

英文conductive foil
释义覆盖于基材的一面或两面上，供制作导电图形的金属箔。

导电图形

英文conductive pattern
释义印制板的导电材料形成的图形。

导通孔

英文via
释义用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。

导线

英文conductor
释义导电图形中的单条导电通路。

导线(体)层

英文conductor layer
别名电路层(circuit lager)
释义在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层。

导线底距

英文conductor base spacing
释义基材表面处的导线间距。

导线底宽

英文conductor base width
释义基材表面处的导线宽度。

导线厚度

英文conductor thickness
释义包含金属涂层在内的导线厚度，但不包括非导电涂覆层。

导线间距

英文conductor spacing
别名导体间距
释义指线路板导线层的某一导体，其边缘到另一最近导体边缘(不是中心到中心)的距离，其间包括绝缘底材面的跨距，也称之为导体间距。

导线宽度

英文conductor width
释义通常指导线表面边缘之间的距离。

导线面

英文conductor side
释义单面印制板有导电图形的一面。

导线设计间距

英文design spacing of conductor
释义布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距。

导线设计宽度

英文design width of conductor
释义布设总图上绘出或注明的导线宽度。

倒角

英文chamfer
释义消除锐边的棱角。

低压压制

英文low-pressure moulding
释义从接触压力至1400kPa压力的压制过程。

第一导线层

英文conductor layer No.1
释义在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层。

电磁屏蔽

英文electromagnetic shielding
释义为减轻电场或磁场对元器件、电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障。

电镀加厚

英文plating up
释义在经过导电处理的基材上电镀导电材料的工艺。

电解清洗

英文electrolytic cleaning
释义在某种溶液中对作为电极之一的零件通以电流所进行的清洁处理。

电解铜箔

英文lectrodeposited copper foil
释义用电沉积法制成的铜箔。

电路层

英文circuit lager
别名导线(体)层(conductor layer)
释义在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层。

电路系统块图

英文block diagram
释义将组装板和所需要的各种零组件，在设计图上以正方形或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号对其各框的关系逐个联络，使其组成有系统的架构图。

电脑辅助设计

英文computer aided design
缩写CAD
释义利用特殊软件及硬件对线路板进行数字化布局(Layout)，并以光学绘图机将数字资料转制成原始底片，这种CAD对线路板的制前工程远比人工方式更为精准及方便。

电桥接

英文lectrical bridging
释义导线间形成的导电通路。

电容耦合

英文capacitive coupling
释义两条导线之间由于存在电容造成的电气交互作用。

电源层

英文voltage plane
别名电源面
释义印制板内、外层不处于地电位的一层导线或导体。

电源层隔离

英文voltage plane clearance
释义电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分，使孔与电源层隔离开来。

电源面

英文voltage plane
别名电源层
释义印制板内、外层不处于地电位的一层导线或导体。

叠层

英文layup
释义为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔重叠起来。

钉头

英文nail heading
释义多层板中由于钻孔造成内层导线上铜箔沿孔壁张开的现象(见下图)。

定深扩孔

英文counterboring
别名埋头孔
释义线路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，基孔口须做到可容纳螺帽的扩孔，使整个螺丝能沉入或埋入板面内，以减少暴露在外表所造成的妨碍。

定位特征

英文tooling feature
别名定位孔、定位槽、定位缺口、定位边、定位标记
释义印制板或在制板上专门用来精确定位印制板、在制板和安装元件的物理特征。

镀层裂缝

英文rack of plating
释义部分或全部穿透金属镀层包括外镀层的破裂或断裂。

镀层突沿

英文overhang
释义镀层增宽与侧蚀的总和(见图9)。如果没有侧蚀，则镀层突沿等于镀层增宽。

镀层增宽

英文outgrowth
释义由于电镀加厚使导线一侧宽度增加超过生产底版宽度的值(见图9)。

镀覆

英文plating
释义用化学或电化学方法在表面上沉积金属的工艺。

镀覆孔

英文plated through hole
别名金属化孔
释义孔壁镀覆金属的孔，用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。

镀覆孔结构检验

英文plated-through hole structure test
释义将印制板的绝缘基材溶解后，对金属导线和镀覆孔进行的目检。

镀屑

英文sliver
释义部分或全部从导线边缘分离下来的细小镀层突沿。

断经

英文end missing
释义织物中因废纱拆出而断裂的很小一段经纱。

断裂长

英文breaking length
释义宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需的长度，由拉伸强度和恒湿处理后试样重量计算得出。

对准标记

英文register mark
释义为保持重合而当作基准点使用的一种符号。

多层叠层

英文mutilayer lay up
释义为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作。

多层压制

英文multilayer laminating
释义用粘结片将三层或三层以上的导线层经加热、加压粘结在一起的工艺。

多层印制板

英文multilayer printed board
释义由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠(柔)性多层印制板以及刚性与挠(柔)性结合的多层印制板。

多官能环氧树脂

英文polyfunctional epoxy resin
释义环氧官能团大于2的环氧树脂，固化后有高的玻璃化温度，如线型酚醛多官能环氧树脂，二苯氨基甲烷和环氧氯丙烷反应产物。

多重布线印制板

英文multi-wiring printed board
释义在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。