datum reference

中文参考基准
释义在线路板制造或检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得到正确的定位，而特选定的某一点(datum point)、线(datum line)、孔(datum hole)或面(datum level)做为其图形的基准参考。

daylight

中文压板间距
释义液压机打开时定压板和动压板之间的距离。多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离。

deburr

中文去毛刺
释义用机械方法(通常是用旋转的、含磨料的尼龙刷辊)去除毛刺的工艺。

definition

中文清晰度
释义复制图形的边缘相对于原版的逼真度。

degassing

中文放气
释义在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。

delamination

中文分层
释义绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象。

density

中文密度(光密度)
释义照相底版对光线的不透明程度，用光线透过率倒数的以10为底的对数表示。

dent

中文压痕
释义导电箔表面未明显减小其厚度的平滑凹陷。

design rule checking

中文设计规则检查
释义计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、开路、短路等。

design spacing of conductor

中文导线设计间距
释义布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距。

design width of conductor

中文导线设计宽度
释义布设总图上绘出或注明的导线宽度。

desmear

中文去钻污
释义去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺。

dewetting

中文半润湿
释义熔融焊料涂覆在基咲金属表面后，焊料回纲遗留下不规则的焊料疙瘩，但不露基底金属(见下图)。

D-glass fibre

中文D璃纤维
释义用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维，其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维。

diazo film

中文重氮底片
释义乳胶含重氮盐的感光胶片。某些染色后的重氮乳胶具有吸收紫外线的作用。

dicyandiamide

中文双氰胺
释义环氧树脂的一种潜伏性固化剂，为白色粉末。固化物有良好的粘结强度和电绝缘性，常用于环氧玻璃布层压板。

dielectric breakdown

中文介电击穿
释义绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象。

dielectric constant

中文介电常数
释义规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

dielectric dissipation factor

中文损耗因数
释义对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角该损耗角的正切值称为损耗因数。

dielectric strength

中文介电强度
释义单位厚度绝缘材料在击穿之前能承受的最高电压值。

dielectric withstanding voltage

中文耐电乐
释义绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压。

differential etching

中文差分蚀刻法
释义对印制板整个导电层都进行蚀刻的一种蚀刻工艺。它是使无用部分的金属完全被除去，留下的是减薄的部分。

differential scanning caborimetry

中文差示扫描量热法
释义在程序控制温度下，测量输入到物质和参比物的功率差与温度的关系的技术。

digitizing

中文数字化
释义把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法。

dimensional stabiliy

中文尺寸稳定性
释义由温度、湿度、化学处理、老化或应力等因素引起的尺寸变化的量度。

dimensioned hole

中文注尺寸孔
释义印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔，它不一定位于规定的网格交点上。

dip soldering

中文浸焊
释义将印制板组装件通过静止的熔融焊料表面，使整个外露的导电图形及元件引线一次焊接的工艺。

disturbed solder connection

中文移位焊点
释义在焊料凝固时，由于焊接金属移动而形成的焊点。

double-sided copper-clad laminate

中文双面覆铜箔层压板
释义两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。

double-sided printed board

中文双面印制板
释义两面均有导电图形的印制板。

drag soldering

中文拖焊
释义夹持并拖动印制板组装件与熔融焊料槽静止的表面接触而进行焊接的工艺。

drilling

中文钻孔
释义用高速旋转的钻头或激光切削加工孔。

dross

中文焊渣
释义熔融焊料表面形成的氧化物和其他杂质。

dry film photoresist

中文干膜光致抗蚀剂
释义受光照而聚合形成保护图像的一种干膜状抗蚀材料。

dry film solder mask

中文阻焊干膜
释义通常是一种干膜状的光聚合阻焊剂。

dual-in-line package

中文双列直插式封装
缩写DIP
释义一种元器件的封装形式。两排引线从元件的侧面伸出，并与平行于元器件本体的平面成直角。

dummy conductors

中文假垫、假线
释义有时因线路板设计的不合理，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少量的通孔或线路，为了避免该独立导体在镀铜时的过度电流集中而发生的烧焦等缺陷，而增加一些无功能性的铜面或导线，这种无功能的铜面或导线称为假垫或假线。

dummy land

中文假焊垫
释义在线路板组装时为了牵就现有零件的高度，某此零件底部的板面需要垫高，使点胶能拥有更好的附着力，一般可利用线路板的蚀刻技术，刻意在这些地方留下不接脚不通电而只做垫高的假铜垫，这种假铜垫称为假焊垫。