返工

英文reworking
释义通过使用原来的工艺或变更的等效工艺，使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作。

防霉性

英文fungus resistance
释义材料对霉菌的抵抗能力。

防锈处理

英文stain proofing
释义铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。

防粘膜

英文release film
释义防止树脂与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜。

放气

英文degassing
释义在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。

非导电图形

英文non-coductive pattern
释义印制板的非导电材料形成的图形。

非功能表面间连接

英文nonfunctional interfacial connection
释义双面印制板中的一种镀覆孔。它把印制板一面上的导线连接到另一面的非功能连接盘上。

非功能连接盘

英文nonfunctional land
释义内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘。

非支撑孔

英文unsupported hole
释义没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。

非织布

英文non-woven fabric
释义纤维不经纺纱制造而乱向放置成网，成层，粘合而成的薄片状材料，含或不含粘合剂。

分辨率

英文resolution
释义光敏材料或光学镜头能够清晰解像的能力。通常用图像的最小宽度(间距)或每毫米宽度内的线条数量表示。

分步焊接

英文step soldering
释义按序用逐次降低熔点的合金焊料进行焊接的焊接技术。

分步钻

英文step drilling
释义多层印制板的一种钻小孔技术。同一个孔先用较粗的钻头钻到一定深度，再用较细的钻头钻到一定深度，最后用所要求的小钻头钻透多层板。

分层

英文delamination
释义绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象。

分流阴极

英文plating thief
释义电镀工艺中用的一种挂具或在制板上的非功能图形，使电镀零件上的电流密度更加均匀(分流阴极吸收不均匀分布在无规则形状零件上的电流，从而保证该零件获得厚度均匀的电镀层)。

分散能力

英文throwing power
释义镀液对不规则形状阴极沉积金属均匀程度的能力。

酚醛树脂

英文phenolic resin
释义由酚类和醛类化合物缩聚制得的聚合物。

粉红环

英文pink ring
释义多层板在钻孔后的化学处理和镀覆过程中因化溶液腐蚀掉孔周围铜箔氧化层而形成的粉红色圆环。

粉红圈

英文pink ring
英文粉红环
释义多层板在钻孔后的化学处理和镀覆过程中因化溶液腐蚀掉孔周围铜箔氧化层而形成的粉红色圆环。

敷形涂层

英文conformal coating
释义涂覆于印制板组装件上的一种绝缘保护层，涂覆后的外形与原来保持一致。

敷形涂层微裂纹

英文crazing of conformal coating
释义在敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹。

浮焊试验

英文solder float test
释义在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间，检验试样承受热冲击和高温作用的能力。

辅面

英文secondary side
释义与主面相对的装联构件面。在元件插入式安装技术中同焊接面。

负凹蚀

英文negative etchback
释义内层导电材料相对于周围的基材凹缩的門蚀现象(见下图)。

负像

英文negative
释义复制出的图形为透明时叫负像。本术语通常与导电图形为透明的照相原版、生产底版结合使用。

负像图形

英文negative pattern
释义照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

负性抗蚀剂

英文negative-acting resist
释义受光照而聚合(硬化)的抗蚀剂。在曝光和显影后，照相底版透明区下面的表面留下这种抗蚀剂。

附加连线

英文haywire
释义预定的导电图形形成之后，修改原来的设计加在印制板上的一种电气连线。

附连测试板

英文test coupon
释义质量一致性检验电路的一部分图形，用于规定的验收检验或一组相关的试验。

复合

英文laminating
别名层压
释义用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材，经过加热、加压而料粘合在一起形成复合箔状硬质板材的工艺，也称之为层压。

复合层压板

英文composite laminate
释义含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。

复合金属箔

英文composite metallic material
释义由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔。例如铜-殷钢-铜(又名覆铜殷钢)，用于制作改善散热性能的金属芯印制板。

富胶区

英文resin-rich area
释义层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分，即有树脂而无增强材料的区域。

覆箔

英文clad
释义将金属箔覆盖并粘合在基材表面上。

覆箔板厚度

英文metal-clad laminate thickness
释义包括金属箔的覆箔板厚度。

覆盖检验版

英文inspection overlay
释义由生产底版制成的正像或负像透明版，作为一种检验的辅助工具。

覆金属箔基材

英文metal-clad base material
释义在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠(柔)性，简称覆箔基材。

覆铜箔层压板

英文copper-clad laminate
释义在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。