- schematic diagram
- scratch
- screen printing
- secondary side
- self-extinguishing
- semi-additive process
- semi-manufactured mutilayer prited board panel
- S-glass fibre
- shear strength
- shiny side
- signal plane
- silver film
- single-image production master
- single-sided copper-clad laminate
- single-sided printed board
- size
- size content
- size residue
- sliver
- solder
- solder ball
- solder bridging
- solder connection
- solder fillet
- solder float test
- solder leveling
- solder mask ink
- solder mask on bare copper
- solder paste
- solder plugs
- solder prejection
- solder resist
- solder side
- solder webbing
- solder wicking
- solderability
- solderless wrap
- span
- splay
- split
- stain proofing
- stencial
- step drilling
- step scale
- step soldering
- step-and-repeat
- storage life
- stress relief
- strike
- stripline
- subtractive process
- suface mount technology
- supported hole
- supporting plane
- surface corrosion test
- surface resistance
- surface resistivity
- surface-mount component(device)
- swaged lead
schematic diagram
中文
原理图释义
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接、各个元件和所完成功能的图。
scratch
中文
划痕释义
由尖锐物体在表面划出的细浅沟纹。
screen printing
中文
网印释义
借助刮刀,用力使某种材料通过网版,将图形印在表面上的工艺。
secondary side
中文
辅面释义
与主面相对的装联构件面。在元件插入式安装技术中同焊接面。
self-extinguishing
中文
自熄性释义
在规定试验条件下,材料在点火源撤离后停止燃烧的特性。
semi-additive process
中文
半加成法释义
在未覆箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。
semi-manufactured mutilayer prited board panel
中文
半制成多层印制板别名
预制内层覆箔板(mass lamination panel)释义
多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产。
S-glass fibre
中文
S璃纤维释义
由硅铝镁玻璃拉制的玻璃纤维,其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上。又称高强度玻璃纤维。
shear strength
中文
剪切强度释义
材料在剪切应力作用下断裂时单位面积承受的最大应力。
shiny side
中文
光面释义
电解铜箔的光亮面即生产时附在阴极筒上的一面。
signal plane
中文
信号层释义
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。
silver film
中文
银盐底片释义
乳胶含卤化银的照相底片。
single-image production master
中文
单板底版释义
在制造单块印制板工艺中用的生产底版。
single-sided copper-clad laminate
中文
单面覆铜箔层压板释义
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。
single-sided printed board
中文
单面印制板释义
仅一面上有导电图形的印制板。
size
中文
浸润剂释义
在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。
size content
中文
浸润剂含量释义
在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表示。
size residue
中文
浸润剂残留量释义
含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量。以质量百分率表示。
sliver
中文
镀屑释义
部分或全部从导线边缘分离下来的细小镀层突沿。
solder
中文
焊料释义
熔点低于427℃的金属合金,通常是锡和锡铅。在熔融时润湿金属表面并与之结合。
solder ball
中文
锡珠释义
焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小颗粒(一般发生在波峰焊或再流焊)。
solder bridging
中文
桥接释义
导线之间由焊料形成的多余导电通路。
solder connection
中文
焊点释义
两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。
solder fillet
中文
焊缝释义
焊点的各金属表面的相交处,通常为凹形表面。
solder float test
中文
浮焊试验释义
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力。
solder leveling
中文
焊料整平释义
通过加热和施加机械力,对印制板进行熔融焊料的再分配或从印制板上去除部分熔融焊料。与使用的方法和灯成分无关。
solder mask ink
中文
阻焊印料释义
一种粘稠状的光固性或热固性阻焊剂。
solder mask on bare copper
中文
裸铜覆阻焊工艺缩写
SMOBC释义
在全部是铜导线(包括孔)的印制板上选择性地涂覆阻焊剂然后进行焊料整平或其他处理的工艺。
solder paste
中文
焊膏释义
由焊料颗粒、焊剂、溶剂和胶凝剂或悬浮剂均匀组成的混合物,用于表面安装热熔焊。采用点胶器、网印、模板印等工艺将其涂覆到印制板上。
solder plugs
中文
焊料塞释义
印制板镀覆孔中的实心焊料。
solder prejection
中文
拉尖释义
出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。
solder resist
中文
阻焊剂释义
用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称。包括阻焊印料、阻焊干膜等。
solder side
中文
焊接面释义
通孔安装印制板与元件面相对的一面。
solder webbing
中文
网状残锡释义
在不需要焊料的表面附着一层连续的网状锡膜。
solder wicking
中文
芯带拆焊释义
待焊料熔融后,应用金属丝编织的多芯绞带,通过毛细管作用吸掉需拆焊零件表面上的焊料。
solderability
中文
可焊性释义
金属表面被熔融焊料润湿的能力。
solderless wrap
中文
绕接释义
借助专用工具把导线紧绕在方形、矩形或V形接线针上的连接方法。
span
中文
跨距释义
第一根导线基准边到最后一根导线基框边的距离。
splay
中文
斜孔释义
旋转钻头钻出偏心,不圆或不垂直的孔。
split
中文
裂缝释义
因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口。
stain proofing
中文
防锈处理释义
铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。
stencial
中文
网版释义
印刷丝网上的掩膜图形。
step drilling
中文
分步钻释义
多层印制板的一种钻小孔技术。同一个孔先用较粗的钻头钻到一定深度,再用较细的钻头钻到一定深度,最后用所要求的小钻头钻透多层板。
step scale
中文
光梯尺、光密度尺(gray scale)释义
由一系列已知密度组成的,从透明经灰色到黑色排列的,有规则间隔色调的照像底版,用作曝光控制的基准尺度。
step soldering
中文
分步焊接释义
按序用逐次降低熔点的合金焊料进行焊接的焊接技术。
step-and-repeat
中文
步进重复释义
通过对单个图形进行逐次曝光制作拼板底版的方法。
storage life
中文
贮存期释义
印制板、覆箔板、预浸材料、涂胶薄膜等在一定条件存放下,仍能保持其性能的有效期限。
stress relief
中文
消除应力释义
元件引线或导线的成型部分,留有一定的长度,以降低焊接端的应力。
strike
中文
闪镀释义
在起始大电流密度下进行的短时间电镀。
stripline
中文
带状线释义
单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构。
subtractive process
中文
减成法释义
通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。
suface mount technology
中文
表面安装技术缩写
SMT释义
将表面安装元件平贴装联在印制板上的技术。
supported hole
中文
支撑孔释义
其内表面用电镀或其他方法加固的孔。
supporting plane
中文
支撑面释义
装联构件的一部分,用以提供机械支撑、制约温度引起的变形、导热及提供某种电性能的一种平面结构。可以在装联构件的内部或外部。
surface corrosion test
中文
表面腐蚀试验释义
确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验。
surface resistance
中文
表面电阻释义
加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商。
surface resistivity
中文
表面电阻率释义
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商,单位为欧姆(Ω)。
surface-mount component(device)
中文
表面安装元(器)件释义
用表面安装方法粘贴在印制板上的元器件,可以是有引线的或无引线的。
swaged lead
中文
挤压引线释义
在生产过程中将元件引线穿过印制板并压扁或挤压以使其固定在印制板上的引线。