rack of plating

中文镀层裂缝
释义部分或全部穿透金属镀层包括外镀层的破裂或断裂。

rectangularity

中文垂直度
释义矩形板的角与90°的偏移度。

reference dimension

中文参考尺寸
释义仅作介绍情况而不是指导生产或检验用的无偏差尺寸。

reference edge

中文基准边
释义作为测量用的电缆边缘或导线边缘。有时用纹线、识别条纹或印记表示。导线通常用它们离开基准边的顺序位置来识别，离基准边最近的为1号导线。

reflow soldering

中文再流焊
释义是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方法。

register mark

中文对准标记
释义为保持重合而当作基准点使用的一种符号。

registration

中文重合度
释义印制板上的图形、孔或其他特征的位置与规定位置的一致性程度。

reinforcing material

中文增强材料
释义加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。

release agent

中文脱模剂
释义涂覆于模板表面防止压制材料粘模的物质。

release film

中文防粘膜
释义防止树脂与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜。

repairing

中文修复
释义用一种符合适用图纸要求或技术规范的排除故障方法，恢复有缺陷产品的功能的操作。

resin content

中文树脂含量
释义层压板或预浸材料中树脂的含量，用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示。

resin flow

中文树脂流动度
释义预浸材料或B阶涂胶薄膜中的树脂因受热受压而流动的性能。

resin recession

中文树脂凹缩
释义在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞，可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到(见下图)

resin smear

中文树脂钻污
释义由钻孔产生的，使树脂从基材转移到孔壁上覆盖裸露导电材料边缘的现象。

resin solder connection

中文过量松香焊点
释义与虚焊点外观相同，但有松香包裹痕迹致使焊接表面分离的焊接点。

resin-rich area

中文富胶区
释义层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分，即有树脂而无增强材料的区域。

resin-starved area

中文缺胶区
释义层压板中由于树脂不足，未能完全浸润增强材料的部分。表现为光泽差，表面未完全被树脂覆盖或露出纤维。

resolution

中文分辨率
释义光敏材料或光学镜头能够清晰解像的能力。通常用图像的最小宽度(间距)或每毫米宽度内的线条数量表示。

reworking

中文返工
释义通过使用原来的工艺或变更的等效工艺，使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作。

right reading

中文正向
释义面对照相底版，从上向下看，导电图形处于正确位置时的方向。此时乳胶面可能在正面，也可能在背面。

right-angle edge connector

中文直角板边连接器
释义连接端子向外与印制板导线面成直角，与印制板边缘的导线相端接的一种连接器。

rigid double-sided printed board

中文刚性双面印制板
释义用刚性基材制成的双面印制板。

rigid multilayer printed board

中文刚性多层印制板
释义用刚性基材制成的多层印制板。

rigid printed board

中文刚性印制板
释义用刚性基材制成的印制板。

rigid single-sided printed board

中文刚性单面印制板
释义用刚性基材制成的单面印制板。

rolled copper foil

中文压延铜箔
释义用辊轧法制成的铜箔。

routing

中文布线
释义布局完成之后，根据网表及设计要求，进行元件之间互连线的作业。通常，人工适当干预计算机自动布线可获得良好的结果。

rtwork

中文照相底版、底片
释义照相原版(master artwork)、生产底版(working artwork)的通称。在线路板行业中，通常指的是黑白底片，于棕色的“偶氮片”(diazo film)中，则用Phototool称之。