- machinability
- machine direction
- manufacturing drawing
- mark
- mass lamination panel
- master drawing
- matte side
- measling
- mechanical wrap
- melamine formaldehyde resin
- metal core copper-clad laminate
- metal core printed board
- metal-clad base material
- metal-clad laminate thickness
- metallization
- microetch
- microsectioning
- microstrip
- minimum annular ring
- minimum electrical spacing
- mis-picks
- mixed component mounting technlogy
- mother board
- moulding cycle
- mounting hole
- multilayer laminating
- multilayer printed board
- multiple pattern
- multiple printed panel
- multiple-image production master
- multi-wiring printed board
- mutilayer lay up
machinability
中文
机械加工性释义
覆箔板经受钻、锯、冲、剪等机加工而不发生开裂、破碎或其他损伤的能力。
machine direction
中文
纵向释义
层压板机械强度较高的方向。纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向相一致。
manufacturing drawing
中文
加工图释义
确定印制板的某些特征例如孔、槽、外形、图形及位置、表面涂覆等的图纸。
mark
中文1
标志释义1
用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。中文2
厚薄段释义2
织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段。
mass lamination panel
中文
预制内层覆箔板、半制成多层印制板(semi-manufactured mutilayer prited board panel)释义
多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产。
master drawing
中文
布设总图释义
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形,各种孔的大小、类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其他信息。
matte side
中文
粗糙面释义
电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒上的一面。
measling
中文
白斑释义
发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”,通常与热应力有关。
mechanical wrap
中文
机械缠绕释义
焊接前将导线与元件引线紧紧缠绕在接线柱上。
melamine formaldehyde resin
中文
三聚氰胺甲醛树脂释义
由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。
metal core copper-clad laminate
中文
金属芯覆铜箔层压板释义
由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。
metal core printed board
中文
金属芯印制板释义
用金属芯基材制成的印制板。
metal-clad base material
中文
覆金属箔基材
释义
在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠(柔)性,简称覆箔基材。
metal-clad laminate thickness
中文
覆箔板厚度释义
包括金属箔的覆箔板厚度。
metallization
中文
金属化释义
用作保护或具有电气性能的金属沉积膜或电镀金属层。
microetch
中文
微蚀刻释义
用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺,通常起表面粗化作用。
microsectioning
中文
显微剖切释义
为了材料的金相检查,事先制备试祥的方法。通常采用截面剖切,然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成。
microstrip
中文
微带线释义
导线平行于接地面中间由介质隔开的一种传输线结构。
minimum annular ring
中文
最小环宽释义
孔边缘和连接盘外缘之间最窄处的金属宽度。多层板内层从钻孔孔壁量起,多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起。
minimum electrical spacing
中文
最小电气间距释义
在任一给定电压幅度下,相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离。
mis-picks
中文
缺纬释义
因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损。
mixed component mounting technlogy
中文
混合安装技术释义
在同一印制板上兼有通孔安装和表面安装的安装技术。
mother board
中文
母板释义
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。
moulding cycle
中文
压制周期释义
在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。
mounting hole
中文
安装孔释义
机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。
multilayer laminating
中文
多层压制释义
用粘结片将三层或三层以上的导线层经加热、加压粘结在一起的工艺。
multilayer printed board
中文
多层印制板释义
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠(柔)性多层印制板以及刚性与挠(柔)性结合的多层印制板。
multiple pattern
中文
拼图释义
排列在在制板尺寸范围内的两个或两个以上比例为1:1的图形。
multiple printed panel
中文
拼板释义
一块在制板上,一种或多种图形出现两次或两次以上,作为一个独立的工件加工,然后将其分开的在制板。
multiple-image production master
中文
拼板底版释义
至少有两个比例为1:1的图形的生产底版。
multi-wiring printed board
中文
多重布线印制板释义
在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘结剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板。
mutilayer lay up
中文
多层叠层释义
为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作。