中文拼音(A)
中文拼音(B)
B树脂
白斑
白度
板边连接器
板厚孔径比
板角标记
半加成法
半润湿
半制成多层印制板
薄层压板
薄铜箔
背板
边距
边缘腐蚀试验
扁簧式接触件
扁平封装
标志
表面安装技术
表面安装元(器)件
表面电阻
表面电阻率
表面腐蚀试验
表面间连接
丙烯酸树脂
波峰焊
玻璃布
玻璃化温度
剥离强度
(箔)毛刺
箔(剖面)轮廓
不饱和聚酯
不饱满焊点
不润湿
布局
布设总图
布线
步进重复
中文拼音(C)
C树脂
参考尺寸
参考基准
残余铜
侧蚀
测试板
测试图形
层
层间距
层间连接
层压
层压板
层压板面
层压模板
差分蚀刻法
差示扫描量热法
成品板
成像
尺寸稳定性
冲切
处理剂含量
处理面
处理物转移
处理织物
触变性
穿线弯连
传输线
串扰
垂直度
(粗化)面
粗糙面
中文拼音(D)
D璃纤维
带载式元件
带载自动安装
带状线
单板底版
单面覆铜箔层压板
单面印制板
弹标
导电箔
导电图形
导通孔
导线
导线(体)层
导线底距
导线底宽
导线厚度
导线间距
导线宽度
导线面
导线设计间距
导线设计宽度
倒角
低压压制
第一导线层
电磁屏蔽
电镀加厚
电解清洗
电解铜箔
电路层
电路系统块图
电脑辅助设计
电桥接
电容耦合
电源层
电源层隔离
电源面
叠层
钉头
定深扩孔
定位特征
镀层裂缝
镀层突沿
镀层增宽
镀覆
镀覆孔
镀覆孔结构检验
镀屑
断经
断裂长
对准标记
多层叠层
多层压制
多层印制板
多官能环氧树脂
多重布线印制板
中文拼音(E)
中文拼音(F)
返工
防霉性
防锈处理
防粘膜
放气
非导电图形
非功能表面间连接
非功能连接盘
非支撑孔
非织布
分辨率
分步焊接
分步钻
分层
分流阴极
分散能力
酚醛树脂
粉红环
粉红圈
敷形涂层
敷形涂层微裂纹
浮焊试验
辅面
负凹蚀
负像
负像图形
负性抗蚀剂
附加连线
附连测试板
复合
复合层压板
复合金属箔
富胶区
覆箔
覆箔板厚度
覆盖检验版
覆金属箔基材
覆铜箔层压板
中文拼音(G)
干膜光致抗蚀剂
刚挠(柔)多层印制板
刚挠(柔)双面印制板
刚挠(柔)印制板
刚性单面印制板
刚性多层印制板
刚性双面印制板
刚性印制板
高压压制
隔离孔
工程图
工艺导线
弓曲
弓纬
固化剂
固化时间
光绘图
光亮剂
光密度尺
光面
光梯尺
光致抗蚀剂
过量焊点
过量松香焊点
过热焊点
中文拼音(H)
焊点
焊缝
焊膏
焊剂
焊接面
焊料
焊料润湿
焊料塞
焊料整平
焊盘
焊渣
黑化
横向
红外再流焊
后固化
厚薄段
划痕
环形断裂
环氧当量
环氧树脂
环氧值
挥发物含量
汇流条
混合安装技术
活化
中文拼音(J)
机械缠绕
机械加工性
基本方格
基材
基材厚度
基膜面
基准边
基准尺寸
挤压引线
计算机辅助制图
加成法
加成法用层压板
加工后侧蚀
加工图
加工中侧蚀
夹杂物
假垫
假焊垫
假线
减成法
剪切板
剪切强度
键
键槽
胶化颗粒
胶凝时间
胶粘剂
胶粘剂面
角标
接触电阻
接触角
接触面积
接触压力
接地
接地层
接地层隔离
接地面
接线表
节距
结瘤
截流能力
截面积
介电常数
介电击穿
介电强度
金属箔裂缝
金属化
金属化孔
金属芯覆铜箔层压板
金属芯印制板
进给速率
进给转速比
浸焊
浸亮
浸润剂
浸润剂残留量
浸润剂含量
浸渍
浸渍绝缘纸
经向
晶须
镜像拼版
聚芳酰胺纤维纸
聚全氟乙烯丙烯薄膜
聚四氟乙烯
聚酰亚胺树脂
聚酯树脂
聚酯纤维非织布
中文拼音(K)
开槽接触件
开窗口
抗蚀镀层
可断开板
可焊性
可燃性
空洞
空环
孔壁空洞
孔环
孔密度
孔图
孔位
跨接线
跨距
中文拼音(L)
拉出强度
拉尖
拉离强度
拉伸弹性模量
拉伸强度
拉脱强度
喇叭孔
冷冲
冷流
离子污染
连接盘
连接盘起翘
连接盘图形
连接器区
连通性
裂缝
裂缝
笼状缺陷
露纤维
露织物
逻辑图
裸铜覆阻焊工艺
中文拼音(M)
麻点 埋导孔 埋孔 埋头孔 盲导孔 盲孔 毛圈长 密度(光密度) 母板 目检
中文拼音(N)
耐电镀抗蚀剂
耐电弧性
耐电乐
耐化学性
耐热性
挠(柔)性单面印制板
挠(柔)性多层印制板
挠(柔)性覆铜箔绝缘薄膜
挠(柔)性双面印制板
挠(柔)性印制板
内部识别标志
内层
捻度
凝胶体
扭曲
中文拼音(O)
中文拼音(P)
盘趾
坯布
坯料
偏置定位
偏置定位槽
偏置连接盘
拼板
拼板底版
拼图
品质因数
平纹组织
破环
中文拼音(Q)
Q值
齐平导线
齐平印制板
起泡
气孔
气相再流焊
桥接
切削量
清晰度
去毛刺
去铜箔面
去钻污
缺胶区
缺口
缺纬
中文拼音(R)
绕接
热导率
热风整平
热隔离
热机分析
热膨胀系数
热熔
热熔液
热态强度保留率
乳胶面
润湿剂
中文拼音(S)
S璃纤维
三聚氰胺甲醛树脂
散热层
散热面
闪镀
烧焦镀层
设计规则检查
伸长率
渗出
生产底版
湿强度保留率
蚀刻
蚀刻剂
蚀刻系数
蚀刻指示图
十字交叉区
适用期
树脂凹缩
树脂含量
树脂流动度
树脂钻污
数字化
双列直插式封装
双马来酰亚胺三嗪树脂
双面覆铜箔层压板
双面印制板
双氰胺
撕裂强度
损耗因数
中文拼音(T)
探测点
陶瓷印制板
特性阻抗
体积电阻
体积电阻率
通孔安装
铜箔面
凸瘤
凸起
图形
图形电镀
涂胶铜箔
涂胶粘剂绝缘薄膜
退火铜箔
拖焊
脱模剂
中文拼音(W)
外层
外镀层
外形线
弯度
弯曲强度
网版
网表
网格
网印
网状残锡
微带线
微裂纹
微蚀刻
纬向
纬斜
温度指数
无连接盘孔
无支撑胶粘剂膜
中文拼音(X)
吸水高度
稀松织物
锡珠
洗孔
显布纹
显微剖切
相比起痕指数
消除应力
斜孔
芯带拆焊
芯片载体
芯片直装
芯吸作用
信号层
修复
修整
溴化环氧树脂
虚焊点
中文拼音(Y)
压板
压板间距
压垫材料
压痕
压配合接触件
压延铜箔
压制周期
掩蔽法
验收态
氧指数
液体光致抗蚀剂
液体光致阻焊剂
移位焊点
银盐底片
引线露出端
引线伸出长度
印制
印制板
印制板厚度
印制板计算机辅助设计
印制板总厚度
印制板组装件
印制板组装图
印制插头
印制底板
印制电路
印制接触片
印制线路
印制线路布设
印制元件
永久性保护层
优质焊点
有焰燃烧
余隙孔
鱼眼
预浸材料
预浸材料固化厚度
预制内层覆箔板
元件插脚
元件孔
元件密度
元件面
元件引线
原理图
原始光洁面
晕圈
云织
中文拼音(Z)
再流焊
在线测试
在制板
载流量
载体箔
噪光
增强材料
粘合力增强处理
粘合强度
粘结层
粘结剂
粘结片
粘结增强处理
粘性时间
照相底版
照相底片
照相底图
照相缩小尺寸
照相原版
遮光剂
折痕
折弯引线
针孔
真空吸锡法
整板电镀
整平剂
正向
正像
正像图形
正性抗蚀剂
支撑孔
支撑面
织物经纬密度
织物组织
直角板边连接器
质量一致性检验电路
中心距
重氮底片
重合度
轴向引线
皱褶
主面
贮存期
注尺寸孔
装联构件
装联件
锥口孔
锥形扩孔
灼热燃烧
啄钻
自熄性
字符
综合测试图形
纵向
阻焊干膜
阻焊剂
阻焊印料
阻燃剂
组装密度
钻孔
最小电气间距
最小环宽