S璃纤维

英文S-glass fibre
释义由硅铝镁玻璃拉制的玻璃纤维，其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上。又称高强度玻璃纤维。

三聚氰胺甲醛树脂

英文melamine formaldehyde resin
释义由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。

散热层

英文heat sink plane
别名散热面
释义印制板内或印制板上的薄金属层使元件产生的热量易于散发。

散热面

英文heat sink plane
别名散热层
释义印制板内或印制板上的薄金属层使元件产生的热量易于散发。

闪镀

英文strike
释义在起始大电流密度下进行的短时间电镀。

烧焦镀层

英文burned plating
释义因电流密度过大而产生的粗糙不光亮的电镀层。

设计规则检查

英文design rule checking
释义计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、开路、短路等。

伸长率

英文elongation
释义试样在拉伸负荷下断裂时，试样有效部分标线间距离的增量与初始标线间距离之比的百分率。

渗出

英文bleading
释义从镀覆孔的裂缝或空洞中排出工艺材料或溶液的现象。

生产底版

英文production master
释义用来生产印制板的比例为1:1的图形(见下图)

湿强度保留率

英文wet strength retention
释义纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比。

蚀刻

英文etching
释义用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。

蚀刻剂

英文etchant
释义通过化学反应，从印制板上去除无用金属所用的材料。

蚀刻系数

英文etch factor
释义蚀刻深度(导线厚度)与侧向蚀刻量(侧蚀)之比。

蚀刻指示图

英文etching indicator
释义附加到金属箔上用以显示蚀刻质量的楔形图或其他规定的图形。蚀刻指示图的示意图(见下图)。

十字交叉区

英文crosshatching
释义线路板面上某些大面积导体区域，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力，常将感部分铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如同网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机，其蚀刻得到到的十字图形称为crosshatch，而这种改善的做法则称为crosshatching。

适用期

英文pot life
释义加了催化剂、溶剂或其他组分的热固性树脂体系以及单组分树脂，能够保持其适用工艺特性的期限。

树脂凹缩

英文resin recession
释义在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞，可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到(见下图)

树脂含量

英文resin content
释义层压板或预浸材料中树脂的含量，用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示。

树脂流动度

英文resin flow
释义预浸材料或B阶涂胶薄膜中的树脂因受热受压而流动的性能。

树脂钻污

英文resin smear
释义由钻孔产生的，使树脂从基材转移到孔壁上覆盖裸露导电材料边缘的现象。

数字化

英文digitizing
释义把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法。

双列直插式封装

英文dual-in-line package(DIP)
释义一种元器件的封装形式。两排引线从元件的侧面伸出，并与平行于元器件本体的平面成直角。

双马来酰亚胺三嗪树脂

英文bismaleimide-triazine resin
释义聚氰酸酯(又称三嗪A树脂)预聚物与双马来酰亚胺经化学反应制得的树脂，简称BT树脂。

双面覆铜箔层压板

英文double-sided copper-clad laminate
释义两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。

双面印制板

英文double-sided printed board
释义两面均有导电图形的印制板。

双氰胺

英文dicyandiamide
释义环氧树脂的一种潜伏性固化剂，为白色粉末。固化物有良好的粘结强度和电绝缘性，常用于环氧玻璃布层压板。

撕裂强度

英文tear strength
释义使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力。试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度;试样有切缝的称为扩展撕裂强度。

损耗因数

英文dielectric dissipation factor
释义对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角该损耗角的正切值称为损耗因数。