英文字母(M)

Machinability

中文机械加工性

释义覆箔板经受钻、锯、冲、剪等机加工而不发生开裂、破碎或其他损伤的能力。

Machine direction

中文纵向

释义层压板机械强度较高的方向。纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向相一致。

Manufacturing drawing

中文加工图

释义确定印制板的某些特征例如孔、槽、外形、图形及位置、表面涂覆等的图纸。

Mark

中文1标志

释义1用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。

中文2厚薄段

释义2织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段。

Mass lamination panel

中文预制内层覆箔板、半制成多层印制板(semi-manufactured mutilayer prited board panel)

释义多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的c阶内层板和b阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产。

Master drawing

中文布设总图

释义表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形,各种孔的大小、类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其他信息。

Matte side

中文粗糙面

释义电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒上的一面。

Measling

中文白斑

释义发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,这种现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”,通常与热应力有关。

Mechanical wrap

中文机械缠绕

释义焊接前将导线与元件引线紧紧缠绕在接线柱上。

Melamine formaldehyde resin

中文三聚氰胺甲醛树脂

释义由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。

Metal core copper-clad laminate

中文金属芯覆铜箔层压板

释义由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。

Metal core printed board

中文金属芯印制板

释义用金属芯基材制成的印制板。

Metal-clad base material

中文覆金属箔基材

释义在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠(柔)性,简称覆箔基材。

Metal-clad laminate thickness

中文覆箔板厚度

释义包括金属箔的覆箔板厚度。

Metallization

中文金属化

释义用作保护或具有电气性能的金属沉积膜或电镀金属层。

Microetch

中文微蚀刻

释义用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺,通常起表面粗化作用。

Microsectioning

中文显微剖切

释义为了材料的金相检查,事先制备试祥的方法。通常采用截面剖切,然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成。

Microstrip

中文微带线

释义导线平行于接地面中间由介质隔开的一种传输线结构。

Minimum annular ring

中文最小环宽

释义孔边缘和连接盘外缘之间最窄处的金属宽度。多层板内层从钻孔孔壁量起,多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起。

Minimum electrical spacing

中文最小电气间距

释义在任一给定电压幅度下,相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离。

Mis-picks

中文缺纬

释义因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损。

Mixed component mounting technlogy

中文混合安装技术

释义在同一印制板上兼有通孔安装和表面安装的安装技术。

Mother board

中文母板

释义可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。

Moulding cycle

中文压制周期

释义在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。

Mounting hole

中文安装孔

释义机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。

Multilayer laminating

中文多层压制

释义用粘结片将三层或三层以上的导线层经加热、加压粘结在一起的工艺。

Multilayer printed board

中文多层印制板

释义由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠(柔)性多层印制板以及刚性与挠(柔)性结合的多层印制板。

Multiple pattern

中文拼图

释义排列在在制板尺寸范围内的两个或两个以上比例为1:1的图形。

Multiple printed panel

中文拼板

释义一块在制板上,一种或多种图形出现两次或两次以上,作为一个独立的工件加工,然后将其分开的在制板。

Multiple-image production master

中文拼板底版

释义至少有两个比例为1:1的图形的生产底版。

Multi-wiring printed board

中文多重布线印制板

释义在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘结剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板。

Mutilayer lay up

中文多层叠层

释义为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作。

最后更新时间:2025-01-22 17:57:10