焊点

英文Solder connection

释义两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。

焊缝

英文Solder fillet

释义焊点的各金属表面的相交处，通常为凹形表面。

焊膏

英文Solder paste

释义由焊料颗粒、焊剂、溶剂和胶凝剂或悬浮剂均匀组成的混合物，用于表面安装热熔焊。采用点胶器、网印、模板印等工艺将其涂覆到印制板上。

焊剂

英文Flux

释义一种化学和物理活性化合物，它在受热时，使基本金属表面被熔融焊料润湿，去除表面氧化物并防止表面在焊接过程中重新氧化。

焊接面

英文Solder side

释义通孔安装印制板与元件面相对的一面。

焊料

英文Solder

释义熔点低于427℃的金属合金，通常是锡和锡铅。在熔融时润湿金属表面并与之结合。

焊料润湿

英文Wetting

释义熔融焊料涂覆在基底金属上形成相当均匀、光滑连续的焊料薄膜。

焊料塞

英文Solder plugs

释义印制板镀覆孔中的实心焊料。

焊料整平

英文Solder leveling

释义通过加热和施加机械力，对印制板进行熔融焊料的再分配或从印制板上去除部分熔融焊料。与使用的方法和灯成分无关。

焊盘

英文Pad

别名连接盘(Land)、独立点(Land)、配圈(Pad)

释义用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。

焊渣

英文Dross

释义熔融焊料表面形成的氧化物和其他杂质。

黑化

英文Black oxidation

释义为了提高铜表面与预浸材料之间在层压后的结合力所采用的氧化处理工艺。相似的工艺还有棕化(brown oxidation)、红化(red oxidation)。

横向

英文Cross wise direction

释义层压板机械强度较低的方向。纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方向，与纵向相垂直。

红外再流焊

英文Infrared reflow soldering

缩写IR-S

释义用红外加热装置进行的再流焊。

后固化

英文Post cure

释义补充的高温处理，通常加压或不加压，以使材料完全固化并改进最终性能。

厚薄段

英文Mark

释义织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段。

划痕

英文Scratch

释义由尖锐物体在表面划出的细浅沟纹。

环形断裂

英文Circumferential separation

释义一种裂缝或空洞。它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内，或围绕引线的焊点内，或围绕空心铆钉的焊点内，或在焊点和连接盘的界面处。

环氧当量

英文Weight per epoxy equivalent

缩写WPE

释义含1摩尔环氧基团的树脂克数，是表示环氧树脂环氧基含量的一种方式。

环氧树脂

英文Epoxy resin

释义含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。

环氧值

英文Epoxy value

释义每100g环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数，是表示环氧树脂官能度的一种方式。

$$环氧值=\frac{100}{环氧当量}$$

挥发物含量

英文Volatile content

释义预浸材料或涂胶绝缘薄膜中可挥发性物质的含量，用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示。

汇流条

英文Bus bar

别名汇电杆

释义印制板上用于分配电能的那部分导线或零件，多指电镀槽上的阴极杆或阳极杆，或者与其连接的电缆。

延伸阅读在加工段的线路板，其金手指外缘接近板边处，有一条连通用的导线(在镀金工段时会被遮盖)，另外再以一小窄片(为了节约镀金成本需尽量减小其面积)与各手指相连接，这种导电用的线也被称为汇电杆(Bus Bar)，而在各个单独手指与汇电杆(Bus Bar)相连的小片则称为短路棒(Shooting Bar)，在板子经过成型切割时，二者都会一并被切割掉。

混合安装技术

英文Mixed component mounting technlogy

释义在同一印制板上兼有通孔安装和表面安装的安装技术。

活化

英文Activating

释义使非导电材料能进行化学沉积金属的一种处理工艺。