探测点

英文Probe point

释义露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点。

陶瓷印制板

英文Ceramic substrate printed board

释义以陶瓷为绝缘基材的印制板。

特性阻抗

英文Characteristic impedance

释义传输波中电压与电流的比值，即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。在印制板中，特性阻抗值取决于导线的宽度、导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数。

体积电阻

英文Volume resistance

释义加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极间形成的稳态体积电流所得的商。

体积电阻率

英文Volumne resistivity

释义在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商。实际上可视为一个单位立方体内的体积电阻，单位为欧·米(Ω·m)。

通孔安装

英文Through-hole mounting

释义利用元件孔将元器件插入印制板中与导电图形进行电气连接的方法。

铜箔面

英文Copper-clad surface

释义覆铜箔层压板的铜箔表面(见下图)。

凸瘤

英文Bump

释义导电箔表面的突起物。

凸起

英文Bulge

释义由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。

图形

英文Pattern

释义印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。

图形电镀

英文Pattern plating

释义导电图形的选择性电镀。

涂胶铜箔

英文Adhesive coated foil

释义粗糙面涂有胶粘剂的铜箔，可提高对基材的粘结性。

涂胶粘剂绝缘薄膜

英文Adhesive coated dielectric film

释义在一面或两面涂胶粘剂，固化至B阶的挠(柔)性绝缘薄膜，简称涂胶薄膜。在挠(柔)性印制板制造中，单面的用作覆盖层;双面的用作粘结层。

退火铜箔

英文Annealed copper foil

释义经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。

拖焊

英文Drag soldering

释义夹持并拖动印制板组装件与熔融焊料槽静止的表面接触而进行焊接的工艺。

脱模剂

英文Release agent

释义涂覆于模板表面防止压制材料粘模的物质。