Backplane

中文印制底板

别名背板

释义一面有连接插针(例如用于绕接)，另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。

Base film surface

中文基膜面

释义挠(柔)性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。

Base material

中文基材

释义可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠(柔)性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。

Base material thickness

中文基材厚度

释义不包括表面金属箔的绝缘基材厚度。

Basic dimension

中文基准尺寸

释义描述印制板的导线、连接盘或孔的精确位置所用的理论数值。以这些理论值为基础，通过尺寸偏差、注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化。

Basic grid

中文基本方格

释义指线路板在设计的时候，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100mil，现在由于细线密线的盛行，基本格距已缩小至50mil，甚至更小。

Bellows contact

中文扁簧式接触件

释义弯折的扁簧可在配合部件的极限范围内提供均匀的回弹率的连接器接触件。

Bias

中文纬斜

释义织物上的纬纱倾斜，不与经纱相垂直。

Bifurcated contact

中文开槽接触件

释义纵向开槽的连接器接触件，用以提供独立工作的接触点。

Binder

中文粘结剂

释义用于层压板将增强材料结合在一起的连续相，粘结剂可以是热固性或热塑性树脂通常在加工时发生形态变化。

Birdcage

中文笼状缺陷

释义多股金属绞拼线的一种缺陷。包裹绝缘层的金属线与已焊接端之间的剥裸部分(或引线的烫锡端)出现从正常绞距离散开来的现象。

Bismaleimide-triazine resin

中文双马来酰亚胺三嗪树脂

释义聚氰酸酯(又称三嗪a树脂)预聚物与双马来酰亚胺经化学反应制得的树脂，简称bt树脂。

Black oxidation

中文黑化

释义为了提高铜表面与预浸材料之间在层压后的结合力所采用的氧化处理工艺。相似的工艺还有棕化(brown oxidation)、红化(red oxidation)。

Blank

中文坯料

释义从一整张或部分基材上剪裁下来的未经加工过的基材，其尺寸与印制板相近。

Bleading

中文渗出

释义从镀覆孔的裂缝或空洞中排出工艺材料或溶液的现象。

Blind via

中文盲孔、盲导孔(blind via hole)

释义仅延伸到印制板一个表面的导通孔。

Blind via hole

中文盲导孔、盲孔(blind via)

释义指在复杂的多层线路板中，部分导通孔因只需某几层之间互连，所以在钻孔时刻意不完全钻透，如果其中有一个孔口是连接在外层板的孔不上的，这种像杯状似的”死胡同”特殊孔，称之为盲孔(blind via)。

Blister

中文起泡

释义基材的层间或基材与导电箔间，基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。它是分层的一种形式。

Block diagram

中文电路系统块图

释义将组装板和所需要的各种零组件，在设计图上以正方形或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号对其各框的关系逐个联络，使其组成有系统的架构图。

Blow hole

中文气孔

释义由于排气而产生的空洞。

Bomb sight

中文弹标

释义原指轰炸机投弹的瞄准屏幕。线路板(pcb)在制作底片时，为对准起见，也在各个角落里设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确的正式名称应该叫做photographers" target。

Bond enhancing treatment

中文粘结增强处理

释义改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。

Bond strength

中文粘合强度

释义使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力。

Bonding layer

中文粘结层

释义在层压过程中，将多层印制板各分离层粘结在一起的粘合剂层。

Bonding sheet

中文粘结片

释义具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料，用来粘结多层印制板的各分离层。

Bow

中文弓曲

释义层压板或印制板对于平面的一种形变。它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示。如果是矩形板，则弓曲时它的四个角都位于同一平面。

Bow of weave

中文弓纬

释义纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵。

Break-away panel

中文可断开板

释义指许多面积较小的线路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便，在pcb制程中，特意将它们合并在一块大板上，以进行各种加工。加工时再用跳刀的方式，在各个独立的小板之间进行局部切外形(routing)断开，但却保留足够强度的数枚”连片”(tie bar或break-away tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔，或上下各切v形槽口，以利于组装制程完毕后还能将各板折断分开，这种小板子的联合组装方式，将来会越来越多，ic卡就是其中的一例。

Breaking length

中文断裂长

释义宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需的长度，由拉伸强度和恒湿处理后试样重量计算得出。

Bright dip

中文浸亮

释义用来使金属产生光亮表面的一种浸渍工艺。例如蚀刻后的锡铅浸亮。

Brightener

中文光亮剂

释义产生光亮镀层或提高镀层光亮度所用的一种添加剂。

Brominated epoxy resin

中文溴化环氧树脂

释义含稳定溴化组分的环氧树脂固化物有阻燃性，是由低分子环氧树脂与溴化双酚a反应而成的中等分子量树脂。

B-stage resin

中文b树脂

释义某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全溶解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解。

Bulge

中文凸起

释义由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。

Bump

中文凸瘤

释义导电箔表面的突起物。

Buried via

中文埋孔、埋导孔(buried via hole)

释义未延伸到印制板表面的导通孔。

Buried via hole

中文埋导孔、埋孔(buried via)

释义指多层板的局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为”内通孔”，并且未与外层板连通的孔，称为埋导孔或简称埋孔。

Burned plating

中文烧焦镀层

释义因电流密度过大而产生的粗糙不光亮的电镀层。

Bus bar

中文汇流条、汇电杆

释义印制板上用于分配电能的那部分导线或零件，多指电镀槽上的阴极杆或阳极杆，或者与其连接的电缆。

延伸阅读在加工段的线路板，其金手指外缘接近板边处，有一条连通用的导线(在镀金工段时会被遮盖)，另外再以一小窄片(为了节约镀金成本需尽量减小其面积)与各手指相连接，这种导电用的线也被称为汇电杆(Bus bar)，而在各个单独手指与汇电杆(Bus bar)相连的小片则称为短路棒(Shooting bar)，在板子经过成型切割时，二者都会一并被切割掉。