Haloing

中文晕圈

释义由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象。通常表现为在孔周围或其他机械加工部位的四周呈现泛白区域。

Haywire

中文附加连线

释义预定的导电图形形成之后，修改原来的设计加在印制板上的一种电气连线。

Heat resistance

中文耐热性

释义覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定时间而不起泡的能力。

Heat shield

中文热隔离

释义大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分。它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少(见下图)。

Heat sink plane

中文散热层、散热面

释义印制板内或印制板上的薄金属层使元件产生的热量易于散发。

Height of capillary rise

中文吸水高度

释义将垂直悬挂的纸条下端浸入水中，以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。

High-pressure moulding

中文高压压制

释义压力大于1400kpa的压制过程。

Hole breakout

中文破环

释义连接盘未完全包围孔的状况(见下图)。

Hole cleaning

中文洗孔

释义镀覆前清洗孔壁使导电表面裸露的工艺。

Hole density

中文孔密度

释义印制板中单位面积的孔数量。

Hole location

中文孔位

释义孔中心的尺寸位置。

Hole pattern

中文孔图

释义印制板中，所有的孔相对于参考基准点的排列图形。

Hole void

中文孔壁空洞

释义在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞。

Hot air leveling

中文热风整平

释义用过量熔融焊料涂覆印制板的全部可焊区域，然后用灼热的强力空气整平焊料的一种技术。

Hot strength retention

中文热态强度保留率

释义层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率。