Access hole

中文余隙孔

释义阻焊层、挠(柔)性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列孔。它使该印制板有关联的连接盘完全露出。

Acrylic resin

中文丙烯酸树脂

释义以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物，如丙烯酸酯。

Activating

中文活化

释义使非导电材料能进行化学沉积金属的一种处理工艺。

Additive process

中文加成法

释义在未覆箔基材上，通过选择性地沉积导电材料而形成导电图形的工艺。

Adhesion promotion

中文粘合力增强处理

释义为了增加一个表面与另一个表面或与外镀层的结合能力所采用的一种化学处理工艺。

Adhesive

中文胶粘剂

释义能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。

Adhesive coated dielectric film

中文涂胶粘剂绝缘薄膜

释义在一面或两面涂胶粘剂，固化至b阶的挠(柔)性绝缘薄膜，简称涂胶薄膜。在挠(柔)性印制板制造中，单面的用作覆盖层;双面的用作粘结层。

Adhesive coated foil

中文涂胶铜箔

释义粗糙面涂有胶粘剂的铜箔，可提高对基材的粘结性。

Adhesive face

中文胶粘剂面

释义使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面。

Anchoring spur

中文盘趾

释义挠(柔)性印制板上，连接盘延伸至覆盖层下的部分。用以增加连接盘与基材的牢固度(见下图)。

Annealed copper foil

中文退火铜箔

释义经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。

Annular ring

中文孔环、配圈(pad)、独立点(land)

释义完全环绕孔的那部分导电图形，指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。

Arc resistance

中文耐电弧性

释义在规定试验条件下绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力。通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间表示。

Aromatic polyamide paper

中文聚芳酰胺纤维纸

释义一种耐高温合成纤维纸，由聚芳酰胺短切纤维和沉析纤维在造纸机上混合抄造而成，亦称芳纶纸。可用作层压板增强材料，涂胶后可作挠(柔)性印制板的覆盖层和粘结片。

Artwork master

中文照相底图

释义用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。

As received

中文验收态

释义提交验收的产品尚未经受任何条件处理，在正常大气条件下进行试验时的状态。

Aspect ratio

中文板厚孔径比

释义印制板的厚度与其钻孔直径之比。

A-stage resin

中文a树脂

释义某些热固性树脂制造的早期阶段，呈液态或加热时呈液态，此时在某些液体中仍能溶解。

Axial lead

中文轴向引线

释义沿元器件轴线方向伸出的引线。