干膜光致抗蚀剂

英文Dry film photoresist

释义受光照而聚合形成保护图像的一种干膜状抗蚀材料。

刚挠(柔)多层印制板

英文Flex-rigid multilayer printed board

释义在挠(柔)性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。

刚挠(柔)双面印制板

英文Flex-rigid double-sided printed board

释义在挠(柔)性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。

刚挠(柔)印制板

英文Flex-rigid printed board

释义利用挠(柔)性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区，挠(柔)性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。

刚性单面印制板

英文Rigid single-sided printed board

释义用刚性基材制成的单面印制板。

刚性多层印制板

英文Rigid multilayer printed board

释义用刚性基材制成的多层印制板。

刚性双面印制板

英文Rigid double-sided printed board

释义用刚性基材制成的双面印制板。

刚性印制板

英文Rigid printed board

释义用刚性基材制成的印制板。

高压压制

英文High-pressure moulding

释义压力大于1400kPa的压制过程。

隔离孔

英文Clearance hole

释义多层印制板某层导电图形上，与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔(见下图)。

工程图

英文Engineering drawing

释义用图示或文字或两者表示，说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。

工艺导线

英文Plating bar

释义连接印制板需要电镀部分的暂时性导线。

弓曲

英文Bow

释义层压板或印制板对于平面的一种形变。它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示。如果是矩形板，则弓曲时它的四个角都位于同一平面。

弓纬

英文Bow of weave

释义纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵。

固化剂

英文Curing agent

释义加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂，它是固化树脂的化学组成部分。

固化时间

英文Curing time

释义热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间。

光绘图

英文Photo plotting

释义用机械方法将光信号的X-Y位置信息转换成照相底版上的可见图形的方法。

光亮剂

英文Brightener

释义产生光亮镀层或提高镀层光亮度所用的一种添加剂。

光密度尺

英文Gray scale、Step scale

别名光梯尺

释义由一系列已知密度组成的，从透明经灰色到黑色排列的，有规则间隔色调的照像底版，用作曝光控制的基准尺度。

光面

英文Shiny side

释义电解铜箔的光亮面即生产时附在阴极筒上的一面。

光梯尺

英文Step scale、gray scale

别名光密度尺

释义由一系列已知密度组成的，从透明经灰色到黑色排列的，有规则间隔色调的照像底版，用作曝光控制的基准尺度。

光致抗蚀剂

英文Photo resist

释义用于保护印制板非蚀刻区或非电镀区的一种光敏耐化学聚合材料。

过量焊点

英文Excess solder connection

释义看不清被焊接金属轮廓的焊点，或焊料超出焊接区的焊点。

过量松香焊点

英文Resin solder connection

释义与虚焊点外观相同，但有松香包裹痕迹致使焊接表面分离的焊接点。

过热焊点

英文Overheated solder connection

释义焊料表面呈灰暗、颗粒状、多孔、疏松的焊点。