Vacuum Deposition

中文真空镀/真空蒸发镀

释义是一种在真空环境下进行的表面处理技术，通过物理或化学方法将金属、非金属或其他材料蒸发或溅射到基材表面，形成均匀、致密的镀层。

Vacuum Plating

中文真空镀

释义是一种在真空环境下进行的表面处理技术，通过物理或化学方法将金属、非金属或其他材料蒸发或溅射到基材表面，形成均匀、致密的镀层。

Vapor Deposition

中文气相沉积

释义气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。

延伸阅读气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。

Volume Current Density

中文体积电流密度

释义是指单位时间内通过单位横截面积的电荷体积的电流量，通常用符号J表示，其单位是：安/米(A/m³)。

应用在电磁学中，体积电流密度是描述电流分布的重要量，可以用来计算电场和磁场的分布。体积电流密度的计算需要考虑到电荷分布的情况，例如导体内部的电子和离子的分布情况，以及电荷在外电场和磁场作用下的运动规律‌。