中文拼音(W)
微观分散能力
英文Microthrowing Power
别名微观覆盖能力
释义在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
微观覆盖能力
英文Microcovering Power
别名微观分散能力
释义在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
无电解镀
英文Electroless Plating、Autocalytic Plating、Chemical Plating
别名化学镀(Chemical Plating)
释义无电解镀也称化学镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。
延伸阅读最早发现并使用这项技术是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell发现并弄清了沉积非粉末状镍层的催化特性，使化学镀技术的工业应用成为可能[01]。
无氰碱性锌电镀
英文Non-Cyanide Plating Process
释义是一种使用不含氰化物的碱性锌盐溶液进行电镀的工艺。
延伸阅读该工艺具有环保、安全、操作简便等优点，广泛应用于各种金属表面的镀锌处理。
物理气相沉积法
英文physical vapor deposition
简写PVD
释义通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过层。
参考资料
[01] 桑尧热喷涂网：金属钨涂层制备工艺的研究进展 (2025-01-14 19:01:22)
