英文字母(P)

Paint Finishing

中文涂装

释义包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等。

Passivating Treatment After Zinc-Plating

中文锌镀后钝化处理

释义是指在锌镀层表面形成一层钝化膜的过程,以增强镀层的抗腐蚀性和稳定性。

Passivation Potential

中文钝化电势

释义金属电极阳极极化时,金属阳极溶解速率突然下降的电势。通常腐蚀电流在达到钝化电势前经历一极大值。

Passivation

中文钝化

释义在一定溶液中使金属阳极极化超过一定数值后,金属溶解速率不但不增大,反而剧烈减小,这种使金属表面由"活化态"转变为"钝态"的过程称为钝化。由阳极极化引起的钝化为电化学钝化,而由溶液中某些钝化剂的作用引起的钝化则称为化学钝化。

Pearl Bright Nickel Plating Process

中文珍珠镍电镀

释义是一种利用电化学原理在金属制品表面沉积一层珍珠镍薄膜的工艺。

应用这种薄膜具有耐腐蚀、耐磨、导电性好、色泽美观等优良性能,因此在多个领域得到广泛应用‌。

Peeling

中文起皮

释义是指镀层从基体金属表面或底层(镀层)上脱离或部分脱离的现象。

延伸阅读引起镀层起皮的原因很多,如与基体金属的性质和镀层本身的硬度有关,也与电镀液的性质和操作条件有关。尤其是镀件脱脂不彻底,表面清洗不干净或镀液中添加剂含量过高都易引起镀层起皮。

Periodic Reverse Plating

中文周期转向电镀、周期换向镀、周期转向电镀

释义电流方向周期性变化的电镀。

pH Meter

中文pH计

释义测定溶液pH值的仪器。

pH Value

中文pH值

释义pH值又称酸碱值,由丹麦的生化学家塞连山(1868~1939)所提昌,是显示「溶液氢离子浓度」的指数。使用高斯电极,利用"pH计"来加以计测。或者将2~3滴颜色来判定其浓度。pH指数以0~14的数字来显示,常温(25℃)下,中心的7为中性,数值愈大者为碱性,数值愈小者为酸性。

Phosphating

中文磷化

释义在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。

Physical Vapor Deposition

中文PVD物理气相沈积法

释义通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过层。

Pickling

中文强浸蚀

释义将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中,以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。

Pits

中文麻点

释义是指在电镀过程中,金属表面出现的不均匀凸起现象‌。

延伸阅读这些凸起通常是由于电镀液中的气泡、杂质等引起的,会降低电镀件的外观和性能,影响其使用寿命‌。

Plastic Plating Process

中文塑料电镀

缩写(英)ABS

别名(英)Plating On Plastics

Plating On Plastics

中文塑料电镀

别名(英)Plastic Plating Process

缩写(英)ABS

释义在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。

Plating Rack

中文挂具、夹具

释义用来装挂零件,以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。

Plating

中文

释义是指用电解等化学方法使一种金属附着在别的金属或物体的表面上,形成薄层。

Polarizability

中文极化度

释义电极电势随电流密度的变化率,它相当于改变单位电流密度所引起的电极电势的变化。

Polarization Curve

中文极化曲线

释义描述电极电势与通过电极的电流密度之间关系的曲线。

Polarization

中文极化

释义电极上有电流通过时,电极电势偏离其平衡值的现象。

Pores

中文针孔

释义金属电镀时,由于阴极析出的氢氧粘附在镀层表面无出逃逸而造成的抗镀现象,外观通常为凹坑体现。

Porosity

中文孔隙率

释义单位面积上针孔的个数。

Positive Electrode

中文正极

释义在原电池的两个电极中电势较正的电极。

Postplating

中文镀后处理

释义为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的(如钝化、热熔、封闭和除氢等等)电镀后置技术处理。

Post-Treatment Process

中文镀后处理

释义为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的(如钝化、热熔、封闭和除氢等等)电镀后置技术处理。

Potentiostatic Method

中文恒电位法、恒电势法

释义为了得出电极电势与电流密度的关系曲线,可控制研究电极的电极电势,使其按一定的规律变化,同时测定相应的电流密度的方法。

Primary Battery

中文原电池、自发电池

别名Galvanic Cell

释义通过氧化还原反应而产生电流的装置称为原电池,也可以说是将化学能转变成电能的装置。

Pre-plating Ni

中文闪镀镍

释义在特定的镀镍溶液中以较高的电流密度,快速在制件表面镀上一层很薄的金属镍层的方法称之为闪镀镍。

Precious Metal Products For Plating

中文贵金属电镀原料

释义贵重而稀有的电镀原料。

延伸阅读贵金属电镀原料主要包括黄金、白金、钯等贵金属,以及相关的化学物质如黄金盐、导电盐、缓冲剂和添加剂等‌‌。这些原料在电镀过程中通过电解或化学反应,均匀地附着在待镀物体的表面,形成一层薄薄的金属镀层。

Preplating

中文镀前处理

释义为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。

Primary Current Distribution

中文初次电流分布

释义不存在电极极化时,电流在电极表面上的分布。

Printed Circuit Boards

中文线路板电镀

释义是一种专门针对线路板的电化学表面处理技术,主要用于提高线路板的导电性、可焊性、耐腐蚀性和机械强度。

Pulse Plating

中文脉冲电镀

释义用脉冲电源代替直流电源的电镀。

最后更新时间:2025-01-22 18:04:34