英文字母(S)
Salt Bridge
中文盐桥
释义连接两个半电池用于减小液接电势的装置，通常为盛有浓度较高的电解质溶液(例如饱和的KCl溶液)的玻璃管。
Salt Spray Test
中文盐雾试验
释义是一种通过模拟盐雾环境来评估材料或产品耐腐蚀性能的试验方法。
延伸阅读它主要通过盐雾试验箱来创造一个人工的盐雾环境，将待测试的材料或产品放置在其中，通过观察其在盐雾环境下的腐蚀情况来评估其耐腐蚀性能。
Sand Blasting
中文喷砂
释义喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
Satin Finish
中文缎面加工
释义使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
Sealer Treatment After Passivation
中文锌钝化后保护剂
释义是指在锌表面进行钝化处理后，为了进一步增强保护效果而使用的化学物质。
Sealing
中文封闭
释义在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
Seepage Hydrogen
中文渗氢
释义是指金属制件在浸蚀、除油或电镀等过程中常有吸附氢原子的这种现象。
影响渗氢现象通常发生在酸洗、电镀等表面处理过程中，对金属材料的性能有不良影响。渗氢会使金属材料内部应力增大，硬度及强度增加，但塑性降低，严重时会导致晶格歪扭甚至断裂。在电镀或酸洗过程中，渗氢会使镀层变脆，甚至起泡、剥落或断裂。
Semi-Bright Nickel Plating Solution
中文半光亮镍电镀
释义是一种在金属表面通过电解作用形成一层具有半光亮效果的镍镀层的技术。这种镀层的光泽度介于完全光亮和完全无光泽之间，既不是完全镜面效果，也不是哑光效果，而是呈现出一种柔和的光泽。
Sensitization
中文敏化
释义粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。
Shot Blasting
中文喷丸
释义用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。
Signiflcant Surface
中文主要表面
释义制件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于制件的外观和(或)使用性能是极为重要的。
Silver Plating Plating Process
中文镀银系列
释义是指在其表面镀上一层白银的饰品或物品。
Softening Of Water
中文水的软化
释义除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
Solder Ability
中文可焊性
释义镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
Solubility Product
中文溶度积
释义在一定温度下难溶电解质饱和溶液中相应的离子之浓度的乘积，其中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数相同。
Solubility
中文溶解度
释义是指在一定温度下，某固态物质在100g溶剂(通常指的是水)中达到饱和状态时所溶解的溶质的质量，叫做这种物质在这种溶剂中的溶解度。用字母S表示，其单位是克每百克(g/100g)。
Solvent Degreasing
中文有机溶剂除油
释义利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
Spalling
中文剥离
释义由于某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的镀层表面层的碎裂或脱落。
Sponge Deposit
中文海绵状镀层
释义是指镀层表面疏松多孔，与基体结合不牢固的镀层。
延伸阅读这种镀层在电镀过程中形成，通常表现为镀层表面粗糙、松散，且存在许多小孔和缝隙。海绵状镀层的形成主要是由于电镀过程中的某些不当操作或条件导致的。例如，电镀液中的某些成分未能均匀分布，或者电镀参数设置不当，导致镀层无法紧密附着在基体上，从而形成疏松多孔的结构。
Spot Corrosion
中文点腐蚀
释义在金属表面出现的点状腐蚀。
Spotting Out
中文泛点
释义是指在电镀加工过程中，镀层表面出现不均匀、粗糙的现象，通常表现为镀层的光泽不均，甚至可能出现颗粒、气泡等缺陷。
Spray Rinsing
中文喷射清洗
释义用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。
Standard Electrode Potential
中文标准电极电势
释义在标准状态下，电极反应中所有反应物与产物的活度(或逸度)均等于1的平衡电极电势。
Stardusting
中文粗糙
释义是指在电镀过程中，镀层表面不光滑，出现颗粒状或瘤状突起的现象。
Static Electrode Potential
中文静态电极电位、静态电极电势
释义无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。
Stray Current
中文杂散电流
释义在需要通过电流的线路以外的其他回路(例如镀槽槽体或加热器等)中流过的电流。
Stress Corrosion
中文应力腐蚀
释义金属材料在应力和腐蚀环境共同作用下而发生的开裂现象。
Strik Plating
中文冲击镀
别名(中)冲击电镀、闪镀
别名(英)Strike Plating、Flash、Flash Plate
释义指在特定的溶液中以较高的电流密度，短时间内让制件表面尽快镀上一层很薄的金属层以改善后续沉积镀层与基体结合力的方法。
延伸阅读对于溶液覆盖能力较差镀液，比如镀铬溶液，往往采用闪镀方法。另外，对于表面粗糙的工件，往往用正常电流不易镀好，可以先闪镀上一层镀层，然后降至正常电流电镀，就容易镀好。还有，化学镀层或预镀层比较薄时，为防止其被镀液腐蚀掉，也用闪镀方法尽快镀上镀层。闪镀电流大小一般大于正常电流的2倍，时间在1~3分钟。
Strike
中文预镀
释义在一定组成的溶液中或一定操作条件下沉积出金属薄膜，用以改善随后的镀层与基体结合力的方法[01]。
Striking Current
中文冲击电流
释义电镀过程中通过的瞬时大电流。
Stripping
中文退镀
别名Strip
释义退除制件表面镀层的过程。
Strip
中文退镀
别名Stripping
释义退除制件表面镀层的过程。
Substrate
中文基体材料
释义能在其上沉积金属或形成膜层的材料。
Supermposed Current Electroplating
中文叠加电流电镀
释义在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
Surface Active Agent
中文表面活性剂
别名(英)Surfactant
释义能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
Swept Cathode
中文移动阴极
释义受镀工件与极杠连接在一起，做周期性往复运动的阴极。
