1.1 孔铜厚度的规定

  孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后，再进行电镀铜，使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对孔铜厚度规定如下：

  镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行。IPC-TM-650对此有专门的章节说明。其要求主要如下：

• 切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔；
• 放大倍数至少100X;
• 至少测量3个孔的镀层厚度或铜壁厚度；
• 计算其平均值作为评估值。

  作为内部质量监测，通过切片，还应该测量及记录其孔壁镀层、孔壁厚度的最小值、钻孔平滑度等。

• 测量镀层厚度作为评估值时，不可在节瘤、空洞、裂缝地方测量。
• 评估镀层质量的项目包括：气泡、压合空洞、裂缝、树脂缩陷、镀层粗糙情况、毛刺、节瘤、镀层空洞等。

1.2 孔壁镀铜层的类别

  线路板图形电镀使用负片方法镀的孔铜是由化学铜、一铜、二铜组成。上面三张图片分别为化学铜、一铜、二铜的切片影像图，由于化学沉铜层太薄(20~30μin)，其是无法在金相显微镜中测量厚度的。

IPC-6012镀层/涂层厚度

  依据显微剖切检验, 或使用适当的电子测量设备，镀涂层应符合表1-1的要求, 或按采购文件的规定。镀覆孔的测定值应报告孔每边测定值的平均值，孤立的厚或薄截面不应用于平均。由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄，从突出末端量至孔壁时，应符合表1-1最小厚度要求。
  如在孤立区域发现铜厚度小于表1-1规定的最小厚度要求，应作为一个空洞并从同一检查批中重新抽样，以判定此缺陷是否属偶然发生的。若增补的附连测试板或成品板没有孤立的铜厚度减薄区，此附连测试板或成品板所代表的产品认为可接收；但是，在显微剖切中出现铜厚度减薄, 此产品应认为不合格。

1.3 镀层厚度测量

  灌封的显微切片检验(IPC TM-650)：镀铜的平均厚度须从三个测量值来确定，在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点，不同的裂缝按以下所示确定。不能选用有孤立缺陷的区域，如空洞、裂缝、结瘤等来测量镀铜厚度。很小的局部区域镀层厚度低于最小要求的作为空洞来评定。
  示意图：

  计算公式：

$Side1 = \dfrac{M1+M3+M5}{3}$

$Side2 = \dfrac{M2+M4+M6}{3}$

  **测量最薄区域时，应在孔壁上任何地方寻找最薄的区域，包括节瘤、空洞、裂缝的地方。

1.4 孔壁镀铜层厚度

在线路板行内，IPC-A-600F对镀铜层的厚镀做了相关的规定，该规定对镀铜层厚度要求做出了是否合格的标准。

• 允收 1、2、3级：
  
  镀层厚度有变化，但能满足最低平均厚度要求和最低区域厚度要求。

• 拒收 1、2、3级：
  
  镀层厚度低于平均厚度要求或最低区域厚度要求。