线路板(pcb)微切片手册

微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，协助问题的解决。微切片技术适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。 线路板(PCB)微切片主要是为了检测线路板内部结构可靠性的一种方法。参照IPC的标准，每片板取样的位置优先选择BGA位置，每个切片至少要包含三个孔，用研磨机先把孔粗研磨至1/2孔直径，然后进行细研磨及抛光处理，最后用微蚀液进行微蚀后就可以直接在金相显微镜下观察了。同时该IPC标准还规定每个生产批次都要做一次微切片分析，以便确认产品的可靠性、是否符合客户之要求等。 本手册将详细介绍线路板微切片的制作方法、产品缺陷分析及业内的相关接受标准，希望可以给线路板生产企业的品管部门提供相关的参考及帮助。