通孔在高温漂锡(288℃/10秒)时，大量高温的液锡涌入孔腔内并焊在孔壁镀层上，多余的热量对通孔附近的基材结构[从每个连接盘外侧延伸80μm，称为受热区A(Zone A)]造成巨大的膨胀，产生可观的热应力(Thermo Stress)，这种热应力可以对通孔在结构方面产生很多种不同的特点：
  (1) 使孔壁与孔环的"互连"被拉开，称之为"后分离"(Post Separation)；
  (2) 其他无内环处的孔壁铜层自基材上小部分被拉开，称为"弹开"(Blip)，全部或大部分自基材上被拉开称为"拉近"(Pull Away)；
  (3) 铜孔壁原封不动，部份树脂却向后出现收缩现象，称为"树脂缩陷"(Resin Recession)多呈半圆形后退。
  IPC-6012B附图(见下图)之Notes 2中，指出：经过热应力或模拟返工后的试样， A区的层压板缺陷不做评价。
  IPC-A-600G 3.1.8规定：热应力测试(Thermal stress)之后发生树脂缩陷是可以接受的。没有经过热应力的常规切片发现树脂缩陷，视为不合格。
  "压合空洞"(Laminate Voids)，或称为基材空洞，是指多层板的高热Zone A区以外的板材中，所发生的不良空洞，或称之为"基材空洞"。这种缺陷的原因可能是树脂聚合度不够，或挥发物没有挥发干净，在后续高热中又再发生变化而形成。
  没有经过热应力试验的切片，不允许出现树脂缩陷的现象。

树脂缩陷(Resin Recession)

压合空洞(Laminate Voids )

  层压板完整性对2级或3级板。B区(如图3-5)不就有超过80μm(0.00315in)的层压板空洞。对于1级板，B区(图3-5)允许的空洞不应超过150μm(0.00591in)。两相邻镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不应超过上述限度。两个非连通的导线 间的裂缝 , 不论垂直或水平方向 , 均不应减少最小绝缘间距。   层压板裂缝，A区(图3-5)层压板裂缝是可接收的。对2级或3级板，裂缝从A区延伸入B区或整个在B区，均不应超过80μm(0.00315in)，对1级板，均不应超过150μm(0.00591in)。两相邻镀覆孔间同一平面上的多个裂缝的综合长度不应超过上述限度。
  根据IPC-A-600F 3.1.1之允收规定：

• 允收：空洞小于或等于3mil，且不违反介质间距的规定。
  
• 拒收：超过以上规定之范围值(如上图所示)