金手指镀层厚度的要求，按IPC-6012A规定如下表：

    IPC-6012A对金手指镀层厚度规定表
    镀层1级2级3级
    金(最小)用于板边
    连接器及非焊接区    		0.8μm
    (80μin)    		0.8μm
    (30μin)    		1.25μm
    (49.21μin)
    镍(最小)用
    于板边连接器    		2.0μm
    (80μin)    		2.5μm
    (100μin)    		2.5μm
    (100μin)