2.1 制作流程
![线路板微切片的制作流程 线路板微切片的制作流程](/static/images/loading.gif)
2.2 取样
用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上,依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。
![pcb切片冲床取样 pcb切片冲床取样](/static/images/loading.gif)
注意事项:在截取(或冲取)微切片样品时,待观测孔(或待观测区)最好置于微切片样品的中心位置,待观测孔(或待观测区)不要靠近截取的边缘,以防止因受外力之拉扯造成的变形,从而保证待观测孔(或待观测区)的完整性。
2.3 灌胶
灌胶目的是为了夹紧待观测孔(或待观测区)减少其变形,用胶水(如树脂类)将待观测孔(或待观测区)周围灌满封牢固化,使之在研磨过程中其镀层不至于被拖拉延伸而失真。
灌胶所用的固化胶水的种类有很多,在pcb线路板行业内使用最多的灌胶组合有以下三种:
例:金相胶粉+固化剂
取样切片放入模具(可以用双面胶固定切片底部),把金相胶粉和固化按3:1的比例混合搅拌均匀后,从一侧缓慢灌入模具使之充分灌满,静置3~5分钟后即可固化研磨。
![金相粉、固化剂制作切片 金相粉、固化剂制作切片](/static/images/loading.gif)
2.4 研磨
在研磨机高速运转的研盘上利用不同目数的砂纸,将切片样品研磨至观测孔(或待观测区)正中央的剖面,也就是圆心所座落的平面上,以便正确地观察剖面研磨的情况。这种研磨切片的制作法,是将有背胶的砂纸平贴在磨盘面上,或者将和磨盘直径一样大小的砂纸打湿水后再套合箍环,在高速转动的离心力与湿贴附着力的双重拉紧下,切片即可在磨盘砂纸上进行压迫消磨。如研磨通孔切片,则根据IPC标准要求研磨剖面至孔直径的1/2处。
![PCB切片研磨的过程 PCB切片研磨的过程](/static/images/loading.gif)
![pcb切片的研磨规范 pcb切片的研磨规范](/static/images/loading.gif)
2.5 抛光
要看清楚切片的真相就必须进行抛光处理,以消除前面粗砂纸的刮痕。抛光方法为:在抛光布上加适量的抛光粉并用水稀释至浓牛奶状,将研磨机的转速调整至150~200转/分钟,将研磨好的切片轻微接触抛光布进行快速摩擦抛光,注意切片样在抛光时不断转动方向,使之受到抛光布的均匀摩擦,直到砂痕完全消失切面光亮为止。
![PCB切片的抛光过程 PCB切片的抛光过程](/static/images/loading.gif)
2.6 微蚀
切片微蚀的作用是可以界分出金属之各镀层面与其结晶状况。这种切片的微蚀简单,但是要看清楚切片细腻的真相是很不容易的,不是每次的微蚀都会成功,如果微蚀的效果不理想的话,可以再次进行抛光,抛掉不良金属镀层面再重新微蚀。
![PCB切片微蚀的方法 PCB切片微蚀的方法](/static/images/loading.gif)
观察剖面上滴微蚀液后,用棉花棒进行擦除干净。镀铜层面会产生微小的气泡,即表示反应正在进行,用棉花棒来回擦约1~3秒钟,立即用新的棉花棒擦干微蚀液,防止过渡微蚀而使铜面氧化变色,正确地使用微蚀将可以呈现出鲜红的铜色,而且金属层界线分明。
2.7 判读
将微蚀好的切片放在金相显微镜中,通过金相显微镜的影像对切片进行相关的观察与测量。
![金相显微镜系统 金相显微镜系统](/static/images/loading.gif)