2.1 制作流程

2.2 取样

  用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上，依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。

  注意事项：在截取(或冲取)微切片样品时，待观测孔(或待观测区)最好置于微切片样品的中心位置，待观测孔(或待观测区)不要靠近截取的边缘，以防止因受外力之拉扯造成的变形，从而保证待观测孔(或待观测区)的完整性。

2.3 灌胶

  灌胶目的是为了夹紧待观测孔(或待观测区)减少其变形，用胶水(如树脂类)将待观测孔(或待观测区)周围灌满封牢固化，使之在研磨过程中其镀层不至于被拖拉延伸而失真。
  灌胶所用的固化胶水的种类有很多，在pcb线路板行业内使用最多的灌胶组合有以下三种：

  例：金相胶粉+固化剂
  取样切片放入模具(可以用双面胶固定切片底部)，把金相胶粉和固化按3:1的比例混合搅拌均匀后，从一侧缓慢灌入模具使之充分灌满，静置3~5分钟后即可固化研磨。

2.4 研磨

  在研磨机高速运转的研盘上利用不同目数的砂纸，将切片样品研磨至观测孔(或待观测区)正中央的剖面，也就是圆心所座落的平面上，以便正确地观察剖面研磨的情况。这种研磨切片的制作法，是将有背胶的砂纸平贴在磨盘面上，或者将和磨盘直径一样大小的砂纸打湿水后再套合箍环，在高速转动的离心力与湿贴附着力的双重拉紧下，切片即可在磨盘砂纸上进行压迫消磨。如研磨通孔切片，则根据IPC标准要求研磨剖面至孔直径的1/2处。

2.5 抛光

  要看清楚切片的真相就必须进行抛光处理，以消除前面粗砂纸的刮痕。抛光方法为：在抛光布上加适量的抛光粉并用水稀释至浓牛奶状，将研磨机的转速调整至150~200转/分钟，将研磨好的切片轻微接触抛光布进行快速摩擦抛光，注意切片样在抛光时不断转动方向，使之受到抛光布的均匀摩擦，直到砂痕完全消失切面光亮为止。

2.6 微蚀

  切片微蚀的作用是可以界分出金属之各镀层面与其结晶状况。这种切片的微蚀简单，但是要看清楚切片细腻的真相是很不容易的，不是每次的微蚀都会成功，如果微蚀的效果不理想的话，可以再次进行抛光，抛掉不良金属镀层面再重新微蚀。

2.7 判读

  将微蚀好的切片放在金相显微镜中，通过金相显微镜的影像对切片进行相关的观察与测量。