1.1 微切片简介

  微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。

1.2 微切片应用

  微切片技术适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。

1.3 微切片作用

  微切片是观察线路板(pcb)内部结构善及内部数据测量的一种技术，能有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。

1.4 微切片分类

  在线路板行业中的微切片可以分为四种：垂直切片(Vertical Section)、水平切片(Horizontal Section)、斜切片(Oblique Section)、微切片(Micro Section)，其中最常用的就是垂直切片和水平切片。

• 垂直切片(Vertical Section)
  指线路板的通孔区或其他区域，经过截取切片样品灌胶固化后，研磨的剖面垂直于板面方向所做的切片。水平切片主要应用在测量孔内镀层厚度、观察孔不通(孔破)缺陷。
• 水平切片(Horizontal Section)
  指线路板的通孔区或其他区域，经过截取切片样品灌胶固化后，研磨的剖面水平于板面方向所做的切片。水平切片主要应用在观察镀层缺陷状况。
• 斜切片(Oblique Section)
  指线路板的通孔区或其他区域，经过截取切片样品灌胶固化后，研磨的剖面与板面方向按一定的倾斜角度所做的切片。
• 微切片(Micro Section)
  指线路板的通孔区或其他区域，经过截取切片样品灌胶固化后，通过电子显微镜观察的切片。