微观分散能力
英文
Microthrowing Power
微观覆盖能力
英文
Microcovering Power
无电解镀
英文
Electroless Plating、Autocalytic Plating、Chemical Plating别名
化学镀(Chemical Plating)释义
无电解镀也称化学镀,是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。延伸阅读
最早发现并使用这项技术是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell发现并弄清了沉积非粉末状镍层的催化特性,使化学镀技术的工业应用成为可能〔01〕。
无氰碱性锌电镀
英文
Non-Cyanide Plating Process
参考资料
〔01〕桑尧热喷涂网:金属钨涂层制备工艺的研究进展 (2020-12-17 03:36:12)