孔铜和面铜厚度满足客户要求；
不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等；
不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷。
镀铜质量三保证:
 电镀均匀性；
 深镀能力；
 电镀效率。

镀铜均匀性

一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布；
二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因素影响后的电流分布；
三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布。

均匀性评价标准

均匀性系数 CoV(Coefficient of Variance)：CoV=$\dfrac{σ}{μ}$×100%

镀层厚度平均值(μ)：$μ = \dfrac{1}{n} \displaystyle \sum_{i=1}^n X_i$

标准偏差：$\alpha = \sqrt{\dfrac{1}{n-1} \displaystyle \sum_{i=1}^{i=n} (X_i-μ)^2 }$

铜厚均匀：(评价标准:CoV≤12%）
板面厚度极差：≤10um（镀厚25um）
匀均性公差百分比：如±20%

镀铜深镀能力

影响电镀铜深镀能力的因素有以下几点
有机添加剂：光亮剂、整平剂的浓度
电流密度：低电流(如：1.5ASD以下)
无机化学成份：高酸低铜(10:1以上)
电镀方式：脉冲电镀、直流电镀
药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、循环、气动、水平方式等

深镀能力计算公式

深镀能力，英文名Throwing power，也称TP值，有两种计算方法，十点法和六点法，其计算方法如下：

电镀效率

阴阳极面积合适的比例：1:1~1:2
阳极电流密度：0.3~1.8ASD(保养前后)
板件电流密度：0.5~2.5ASD(孤立、大铜面)
导电性能：整流机、电缆、V座、飞靶、夹具
钛篮阳极袋：合适的空隙率大小
药水寿命：新开缸药水或老缸药水。