• 孔铜和面铜厚度满足客户要求；

• 不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等；

• 不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷。

镀铜质量三保证：

• 电镀均匀性；

• 深镀能力；

• 电镀效率。

镀铜均匀性

一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布；

二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因素影响后的电流分布；

三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布。

均匀性评价标准

均匀性系数 CoV(Coefficient of Variance)：$cCoV = \frac{σ}{μ} × 100\% $

镀层厚度平均值(μ)：$ μ = \frac{1}{n} \displaystyle \sum_{i=1}^n X_i $

标准偏差：$ σ = \sqrt{\frac{1}{n-1} \displaystyle \sum_{i=1}^{i=n} (X_i-μ)^2 } $

铜厚均匀：(评价标准:CoV≤12%）

板面厚度极差：≤10μm（镀厚25μm）

匀均性公差百分比：如±20%

镀铜深镀能力

影响电镀铜深镀能力的因素有以下几点：

(1) 有机添加剂：光亮剂、整平剂的浓度

(2) 电流密度：低电流(如：1.5ASD以下)

(3) 无机化学成份：高酸低铜(10:1以上)

(4) 电镀方式：脉冲电镀、直流电镀

(5) 药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、循环、气动、水平方式等。

深镀能力计算公式

深镀能力，英文名Throwing power，也称TP值，有两种计算方法，十点法和六点法，其计算方法如下：

十点法：$ TP = \frac{(B1+B2+B3+B4+C1+C2)÷6}{(A1+A2+A3+AC)÷4} × 100\% $

六点法：$ TP = \frac{(C1+C2)÷2}{(A1+A2+A3+AC)÷4} × 100\% $

评判标准：AR值(纵横比)=8︰1时，TP值≥65%(六点法)

备注：板厚为2.4mm，孔径为0.3mm。

电镀效率

阴阳极面积合适的比例：1︰1~1︰2

阳极电流密度：0.3~1.8ASD(保养前后)

板件电流密度：0.5~2.5ASD(孤立、大铜面)

导电性能：整流机、电缆、V座、飞靶、夹具

钛篮阳极袋：合适的空隙率大小

药水寿命：新开缸药水或老缸药水。