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电镀书
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预中和
5270
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养事项 7.2 停产处置 8 分析方法 8.1 硫酸(H2SO4) 8.2 双氧水(H2O2) 8.3 中和剂H102 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 通过硫酸+双氧水体系的强酸环境,去除板面或孔壁大...
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
4977
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化,从而达到导电作用;(2) 方便后续...
沉铜工艺
4652
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
沉铜工艺 PI调整剂H905 整孔剂H906 微蚀 预浸剂H907 活化剂H908 还原剂GT 化学铜H108
除胶工艺
4374
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
除胶工艺 膨胀剂H101 除胶渣 预中和 中和剂H102
中文拼音(D)
4352
2023-04-05
《线路板(pcb)专业术语大全》
D璃纤维 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面覆铜箔层压板 单面印制板 弹标 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线(体)层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线间距 导线宽度 导线面 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 低压压制 第一导线层 电磁屏蔽 电镀加厚 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路...
英文字母(C)
3843
2023-03-23
《线路板(pcb)专业术语大全》
camber capacitive coupling carrier foil center to center spacing ceramic substrate printed board chamfer characteristic impedance chemical resistance chip carrier chip loa...
双面板工艺流程图
2938
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库
中文拼音(M)
1449
2023-04-05
《线路板(pcb)专业术语大全》
麻点 埋导孔 埋孔 埋头孔 盲导孔 盲孔 毛圈长 密度(光密度) 母板 目检 麻点 英文 pit释义 未完全穿透金属箔的小孔。 埋导孔 英文 buried via hole别名 埋孔(buried via)释义 指多层板的局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为”内通孔”,并且未与外层板连通的孔,称为埋导孔或简称埋孔。 ...
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