分类
发现
标签
搜索
注册
登录
分类
发现
榜单
标签
收录
搜索
注册
登录
搜索
电镀书
本次搜索耗时
0.027
秒,为您找到
38
个相关结果.
搜书籍
搜文档
膨胀剂H101
12774
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 1.7.3 停产处置 8 分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂,适用于普通印制...
图形电镀
12395
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、简介与作用: 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用: 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序,由 D/F 执漏后,进行孔内和线路表面电镀,以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事...
除胶渣工艺
12329
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1. 产品概述 本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产,同时也适用于IC基材生产。简易的三道工序即可达到理想的除胶渣效果,本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning),清洁效果优越,能产生洁净的铜和无颗粒的表面,对微盲孔和通孔润湿进一步的优化,高效稳定的产品保障客户的正常生产。 2....
沉铜板电
12066
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备与作用 3、工作原理 4、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备与作用 2.1 设备 除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.2 作用 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法,在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀的...
中和剂H102
10560
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂,可以中和板件上的碱性残液,高效还原残余的七价...
整孔剂H906
10509
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 整孔剂H906 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等),并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好...
除胶渣
10377
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 7.3 停产处置 8、分析方法 8.1 Mn7+、Mn6+ 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9、故障异常 10、安全措施 1、作用机理 利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁,以除...
膨胀剂H101
9807
2020-12-30
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 7.3 停产处置 8、分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9、异常故障 10、安全措施 1、作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂,适用于普通印制线路...
活化剂H908
9433
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.1.4 管控范围 8.2 pH值 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系,由于Pd2+呈正电荷性且粒子小...
化学铜H108系列
8871
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9、故障异常 10、安全措施 11、废水处理 1、产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉...
1..
«
1
2
3
4
»
..4