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覆铜板面铜定位损伤问题的探讨

覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等，由于定位损伤的缺陷在CCL上，是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理，目前还...

磁力线热熔工艺已逐渐成为印制板层压过程中的主流工艺。文章主要从该工艺技术理论分析以及实际生产相结合两个方面来对该工艺进行改善，通过实验发现热熔区域阻流块、热熔温度与时间、防爆孔的设计均对印制板质量产生一定影响，...

在刚挠结合板的热应力测试中，挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨，从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺...

近日，有人质疑IC封装载板(基板)是否属于印制电路板（PCB）的一种，需提供权威人士的报告或论断。对此，我回答是肯定的，但我不知道有否权威人士给过IC封装载板归属的论断。

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。本文主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板使用垂直电镀工艺生产填孔电镀的可行性。

FPC(简称柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

高频高速材料具有较好的电性能和耐热性，因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬，易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD）问题。本文主要从钻孔、除胶工序分析，通过试验验证的方法改善高频高速混压材料ICD的...