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4 外层线路
主要流程 作用目的 流程说明 前处理(Pre-treatment) 压膜(Lamination) 曝光(Exposure) 显影(Developing) 主要流程 前处理 →压膜 →曝光 →显影 作用目的 利用光化学的原理，将线路图形通过以感光材料转形方式转移到印制板上，从而形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 流程说明 前处理... -
英文字母(R)
rack of plating rectangularity reference dimension reference edge reflow soldering register mark registration reinforcing material release agent release film repairing r... -
中文拼音(T)
探测点 陶瓷印制板 特性阻抗 体积电阻 体积电阻率 通孔安装 铜箔面 凸瘤 凸起 图形 图形电镀 涂胶铜箔 涂胶粘剂绝缘薄膜 退火铜箔 拖焊 脱模剂 探测点 英文 probe point释义 露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点。 陶瓷印制板 英文 ceramic substrate printed boa... -
7 阻焊
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层，从而起到以下作用： 防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘：由于板子越来越小，线... -
中文拼音(A)
A树脂 安装孔 凹蚀 凹蚀死角 A树脂 英文 A-stage resin释义 某些热固性树脂制造的早期阶段，呈液态或加热时呈液态，此时在某些液体中仍能溶解。 安装孔 英文 mounting hole释义 机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。 凹蚀 英文 etchback释义 为了充分暴露内层导电表面而控制性地去除孔壁... -
英文字母(O)
offset land opaquer original production master outgrowth overhang overheated solder connection ovreplate oxygen index offset land 中文 偏置连接盘释义 一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。 opaq... -
中文拼音(K)
开槽接触件 开窗口 抗蚀镀层 可断开板 可焊性 可燃性 空洞 空环 孔壁空洞 孔环 孔密度 孔图 孔位 跨接线 跨距 开槽接触件 英文 bifurcated contact释义 纵向开槽的连接器接触件，用以提供独立工作的接触点。 开窗口 英文 cross-hatching释义 利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积... -
2 钻孔
流程简介 作用目的 流程介绍 上PIN 钻孔 下PIN 流程简介 上PIN →钻孔 →下PIN 作用目的 在生产板上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 流程介绍 上PIN 制程目的 对于非单片钻孔的板子，预先按堆栈(STACK)的要求钉在一起，以便于钻孔，按照基板厚度和工艺要求每个STACK可两片、三片或多片进行钻孔。主要原...
