-
英文字母(E)
edge board contact edge spacing edge-board connector E-glass fibre electrolytic cleaning electrolytic corrosion test at edge electromagnetic shielding elongation emulsion s... -
切片的判定
切片的判定 孔无铜(空洞、孔破) 孔壁粗糙 胶渣 吹孔 树脂缩陷压合空洞 分层起泡 镀层分离 裂缝 焊盘翘起 芯吸灯芯 玻璃纤维突出 铜瘤 毛刺 钉头 铜壁折叠与夹杂物 阻焊厚度 凹蚀 蚀刻因子 层间对准、内层环宽 金手指镀金 介质层 -
介质层
介质层厚度 金属层间的介质空距 介质层厚度 根据IPC-A-600F对介质层厚度(Dielectric Thickness)的规定如下： 允收：1级、2级、3级，介质层厚度大于等于0.1mm(3.93701mil)。 拒收：1级、2级、3级，介质层厚度小于0.1mm(3.93701mil)。 依客户规定进行管制，如客户无特别的... -
层间对准、内层环宽
环宽的规定 环宽的规定 理想情况说明：所有的孔均准确地对准在焊盘的中心位置。 接受状况：3级说明：最小的环宽不小于25μm。 接受状况1级、2级说明：接受状况2级，破坏不大于90度；接受善1级，破坏不大于180度。 **对此类情形需进行水平切片评估或采用X光进行读样。 层间对准上图所示：左图为尚可接受；中图为已严重偏离；右图为L4几乎已... -
中文拼音(Y)
压板 压板间距 压垫材料 压痕 压配合接触件 压延铜箔 压制周期 掩蔽法 验收态 氧指数 液体光致抗蚀剂 液体光致阻焊剂 移位焊点 银盐底片 引线露出端 引线伸出长度 印制 印制板 印制板厚度 印制板计算机辅助设计 印制板总厚度 印制板组装件 印制板组装图 印制插头 印制底板 印制电路 印制接触片 印制线... -
毛刺
毛刺的允收标准 毛刺的允收标准 左图，允收1级、2级、3级，有毛刺，但孔径仍然能满足最低要求。右图：拒收1级、2级、3级，毛刺使孔径低于最小要求。 -
中文拼音(G)
干膜光致抗蚀剂 刚挠(柔)多层印制板 刚挠(柔)双面印制板 刚挠(柔)印制板 刚性单面印制板 刚性多层印制板 刚性双面印制板 刚性印制板 高压压制 隔离孔 工程图 工艺导线 弓曲 弓纬 固化剂 固化时间 光绘图 光亮剂 光密度尺 光面 光梯尺 光致抗蚀剂 过量焊点 过量松香焊点 过热焊点 干膜光致抗蚀剂 ...
