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一、总则
1. 目的 2. 适用 3. 职责 4. 实施 1. 目的 为了规范金属结构的中性盐雾试验(NSS)的方法及判定标准而制定本规范。 2. 适用 该规范适用电镀金属结构件和紧固件的试验方法和判定标准。 3. 职责 (1) 质量部金属结构件SQE(供应商质量工程师)负责提出测试试验的申请及提供测试样品； (2) 质量部电子... -
中文拼音索引
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2 电镀的加工门类
2.1 电沉积 2.2 无电解镀 2.2.1 化学镀 2.2.2 置换镀 2.3 转化膜形成 2.4 工件表面洁净化处理 2.5 工件表面粗糙度、光亮性的转变 2.51 光亮平整化处理 2.5.2微粗化处理 从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。 2.1 电沉积 根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电镀。单... -
电镀合金
1.铜锡合金 1.1 铜锡合金镀层的性质和用途 1.2 铜锡合金镀层的质量要求 2.镍铁合金 2.1 镍铁合金镀层的性质与用途 2.2 镍铁合金镀层的质量要求 1.铜锡合金 1.1 铜锡合金镀层的性质和用途 铜锡合金镀层俗称青铜镀层。按含锡量的多少，可分为低锡青铜镀层(含锡量为2%~15%)、中锡青铜镀层(含锡量为16%~23%)、... -
英文字母(D)
Decolorization Decomposition Voltage Decorative-fully Bright Nickel Solution Deembrittlement Degree Of Ionization Depolarization Deposition Rate Diaphragm Diffusion Layer ... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
英文字母(H)
Half-Cell Hardness Hard Chrome Plating Haring Cell High Speed Electrodeposition Hot Dipping Hot Dip Hot Dipped Galvanizing Hot Melting Hull Cell Hydrogen Embrittlement ... -
英文字母(P)
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength... -
第02讲 关于水
1 了解水的重要意义 2 水分子的特性 3 水的离子积与pH 4 水的电解 5 水的纯度问题 1 了解水的重要意义 水是电镀液的主要组分，电镀几乎都是在水溶液中进行的。尽管有非水溶液电镀的报道(如在甘油中镀铝，在二甲基亚砜中镀纳米半导体线，在乙酰胺–尿素–溴化钾熔体中镀半导体纳米合金)，但均限于实验室研究，并无工业化应用。溶液由溶质和溶剂组...
