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电镀书
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中文拼音(F)
1940
2023-04-07
《电镀专业术语大全》
泛点 分解电压 分散能力 封闭 辅助阳极 辅助阴极 腐蚀电流 腐蚀电势 腐蚀电位 腐蚀膏试验 腐蚀率 腐蚀速率 负极 复合电镀 复盐 覆盖能力 参考资料 泛点 英文 Spotting Out 分解电压 英文 Decomposition Voltage释义 使某种电解质溶液能连续不断地发生电解时所必须外加的最小电压...
7 阻焊
1930
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层,从而起到以下作用: 防焊:防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。 护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘:由于板子越来越小,线...
中文拼音(W)
1825
2023-04-07
《电镀专业术语大全》
微观分散能力 微观覆盖能力 无电解镀 无氰碱性锌电镀 参考资料 微观分散能力 英文 Microthrowing Power 微观覆盖能力 英文 Microcovering Power 无电解镀 英文 Electroless Plating 、Autocalytic Plating 、Chemical Plating 别名 化学镀...
英文字母(L)
1717
2023-03-23
《线路板(pcb)专业术语大全》
laminate laminate for additive process laminate moulding plate laminating land land pattern landless hole layer layer-to-layer spacing layup lead extension lead projecti...
中文拼音(X)
1689
2023-04-07
《电镀专业术语大全》
析气 锡电镀 线路板电镀 锌镀后钝化处理 锌钝化后保护剂 旋转环盘电极 旋转圆盘电极 析气 英文 Gassing释义 以电解液运动为特征的电解作用所引起的气体形成现象。 锡电镀 英文 Tin Plating Process 线路板电镀 英文 Printed Circuit Boards 锌镀后钝化处理 英文 Pass...
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