分类
发现
标签
搜索
注册
登录
分类
发现
榜单
标签
收录
搜索
注册
登录
搜索
电镀书
本次搜索耗时
0.020
秒,为您找到
90
个相关结果.
搜书籍
搜文档
第18讲 解决电镀故障的步骤
7823
2023-05-22
《电镀基础知识讲座》
1 前言 2 应具备的基本知识 2.1 对电镀工艺的熟悉和深入了解 2.2 对设备状况的了解 2.3 了解水质对电镀的影响 2.4具有熟练的实验技能 3 对电镀故障的辨证施治 3.1 现象观察(望、闻) 3.2 情况了解(问) 3.3 确定镀液有无问题(切) 3.4 生产现场考察 3.5 环境条件 4 结论与总结 4.1 给出结论 ...
喷锡工序
7623
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、原理及作用 2、喷锡工序的主要设备 3、水平喷锡线工艺流程 3、水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用 5、其它设备的作用 6、工艺操作及安全注意事项 7、环保 1、原理及作用 1.1 原理 除去线路板(绿油后的板)铜面氧化物,线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平,在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。 1.2 作用 保护线路板铜面不被...
第07讲 电镀液的电流效率
7583
2023-05-17
《电镀基础知识讲座》
1 阴极上的主反应与副反应 1.1 阴极上的主反应 1.2 阴极上的副反应 2 阴极电流效率 3 阳极电流效率 3.1 不溶性阳极电镀 3.2 可溶性阳极电镀 电镀液有许多技术性能指标,其中影响大的有阴极电流效率,以及镀液的分散能力与深镀能力。这三大指标是新工艺研究的必测指标。如何对镀液性能指标进行测定,一般电镀人员先不必作太深的了解,但...
中和剂H102
7337
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂,可以中和板件上的碱性残液,高效还原残余的七价...
预浸剂H907
7307
2020-12-13
《fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆》
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 故障异常 9 安全措施 1 产品简介 做为保护后续活化槽的流程,能防止板子带杂质及污物进入昂贵的活化槽,提高活化槽的工作寿命。 2 工艺流程 3 操作条件 项 目 名 称 ...
钻孔
7294
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、目的 2、工艺流程 3、设备与用途 4、工具 5、操作规范 6、环境要求 7、安全与环保注意事项 1、目的 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 2、工艺流程 2.1 双面板: 2.2 多层板: 3、设备与用途 3.1 钻孔机:用于线路板的钻孔。 3.2 钉板机:将一块或一块以上的双面...
第03讲 表面活性物质与表面活性剂
7116
2023-05-15
《电镀基础知识讲座》
1 前言 2 基本概念 2.1 界面 2.2 表面现象 2.3 表面张力 2.4 吸附 2.5 脱附 2.6 表面活性及相关物质 3 表面活性剂分子的特殊结构 4 表面活性剂分子在水溶液中的存在状态 5 关于”浊点”与盐析 6 表面活性剂的分类 7 表面活性剂的作用 7.1 吸附作用 7.2 润湿作用与渗透作用 7.3 分散与凝聚...
还原剂GT
6973
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 还原剂GT 8.2 硼酸(H3BO3) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 还原剂GT为一种高效而稳定的还原剂,可将吸附在孔壁上的离子钯迅速还原为金属钯,可有...
内层压板
6881
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、原理 2、工艺流程图 3、排板 4、叠板 5、压板 6、拆板 7、切板 7.3 流程: 8、环保注意事项 1、原理 1.1 完成环氧树脂的 转化的压合过程;1.2 环氧树脂简介 1.2.1 组成:环氧基。含有两个碳和一价氧的三元环; 1.2.2 FR-4是环氧树脂的一种,主要用于线路板行业; 1.2.3 环氧树脂的反应: ...
全板电金
6854
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 全板电金自动生产线。 2.2 作用 2.2.1 除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。 2.2.2 微蚀:去铜表面进行轻度的蚀刻,以确保完全去除线路铜表面氧化物,增加其铜表面活性,从而增强PT/PP铜层附...
1..
«
2
3
4
5
»
..9